全球晶片荒出現舒緩跡象,美國商務部長 Gina Raimondo 表示,車廠開始取得更多晶片,生產受創情況有望改善。消息傳出後,福特(Ford)和通用(GM)股價雙雙飆高。 繼續閱讀..
拜登官員:車用晶片荒現舒緩跡象!福特、通用噴高 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 21 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術,可提升效能降低成本 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
半導體製程技術研發愈困難,想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路,要持續提升半導體晶片效能,3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導,微電子研究所 (Institute of Microeletronics,IME)研究人員表示達成技術突破,透過多達 4 個半導體層堆疊,提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較,不但可節省 50% 成本,還可用於未來及平台整合設計,如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合,實現新一代 3D 晶片堆疊發展。
威剛電競品牌 XPG 再推生力軍,新加入 14 吋超輕薄筆電 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 20 日 14:40 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體 | edit |
記憶體模組廠威剛旗下電競品牌「XPG」20 日宣布推出輕薄高效能筆電「XENIA 14」,機身僅重 970 公克,搭載最新第 11 代英特爾 Core i7 / i5 處理器與 Iris Xe 顯示晶片,採用最新 PCIe Gen4 SSD 固態硬碟與高速 DDR4 記憶體,羽量級輕薄機身同時擁有令人驚豔的超高效能表現。2 公釐超窄邊框設計與高達 92% 螢幕佔比,電池最高可達 10 小時高續航力,並支援 Wi-Fi 6 與 Thunderbolt 4,還可連接 3 個外部 4K 顯示器,提供絕佳外設周邊連接性。