微軟（Microsoft Corp.）決定採用英特爾（Intel Corp.）旗下的 Intel 18A 製程技術，委託代工一款客製化運算晶片。 繼續閱讀..
微軟宣布委託英特爾代工晶片，採取 18A 製程技術 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 02 月 22 日 9:50 |
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Category Archives: 晶片
Arm 推出下一代 Neoverse CPU 核心和運算子系統 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 02 月 22 日 8:25 |
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Arm 宣布推出用於資料中心處理器的下一代通用 CPU 核心 Neoverse V3、Neoverse N3、Neoverse E3 CPU 核心及運算子系統（CSS），其中包括 CPU 核心、記憶體、I/O、裸晶互連接口，以加速處理器開發。 繼續閱讀..
英特爾 IFS 揭露四年節點後發展，導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 22 日 7:00 |
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英特爾發布提供專為 AI 時代設計，而且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外，英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布，適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。
突破傳統鐵電材料極限，台灣團隊開發創新二維材料鐵電電晶體 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 02 月 21 日 15:44 |
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解決傳統鐵電電晶體尺寸縮小後引起的功耗降低難題！由台灣師範大學物理學系藍彥文教授、陸亭樺教授領導的團隊，最近開發出基於二維材料「二硫化鉬」的創新鐵電電晶體，於鐵電材料領域取得重大突破。 繼續閱讀..
聯發科 MWC 2024 展現新科技，橫跨 5G 與 6G 關鍵領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 21 日 14:40 |
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IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用，以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
