Category Archives: 晶片

陳立白：記憶體繼續多頭趨勢，低價庫存 200 億元衝營收創高
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體模組廠威威剛董事長陳立白看好 2024 年到 2025 年記憶體市場表現，表示記憶體市場將持續呈現多頭走勢情況下，威剛已經做好準備，低價庫存記憶體產品達到新台幣 200 億元，能滿足接下來的市場需求，也挹注威剛的營運動能。

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華為余承東：首款麒麟 5G「小摺」22 日亮相
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 20:03 |
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分類 5G , 中國觀察 , 晶片

中國手機品牌華為自去年 8 月底，以 Mate 60 系列華麗回歸 5G 手機市場後，該公司的一舉一動現在都是市場焦點。華為常務董事余承東稍早在微博宣布，將於 2 月 22 日舉辦新品發表會，其全新小型摺疊旗艦手機 HUAWEI Pocket 2 將在此一發表會中亮相。

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輝達即將公布財報，估業績仍大幅成長牽動台股
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU大廠輝達 (NVIDIA) 22 日公布 2024 財年第四季財報，因人工智慧市場需求持續熱潮不退，資料中心 GPU 需求維持高檔，市場預料輝達業績持續攀高，帶領股價往新高價位邁進。輝達為台積電大客戶，加上是國內伺服器廠商重要晶片供應來源，財報應連動台股走向與發展。

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三大方向持續拉抬祥碩業績，野村給予 2,500 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

野村證券表示，對 IC 設計大廠祥碩仍舊看好，其主要原因來自三大領域，包括中國較高利潤業務的復甦、主要客戶 AMD 積極推廣 USB4.0，領先競爭對手英特爾，再加上庫存的消化以有助於毛利率提升的情況下，持續重申「買進」的投資評等，並給予每股新台幣 2,500 元的的目標價。

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拚重啟和威騰的合併協商，鎧俠傳向 SK 海力士提合作
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:52 |
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分類 公司治理 , 記憶體 , 財經

NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）之前展開協商，雙方有意進行合併，不過據悉因對鎧俠間接出資的南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）不同意，讓鎧俠、威騰的合併協商在去年（2023 年）10 月中止。而據日媒最新指出，鎧俠已向 SK 海力士提出合作案，希望藉此讓 SK 海力士同意鎧俠/威騰合併案、重啟和威騰之間的合併協商。

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AI 新盛世》取得 NVIDIA 高階產品受阻，中國八家 AI 晶片廠商自研進度盤點
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

ChatGPT 大模型引發的生成式 AI 熱潮仍在繼續，算力硬體是生成式 AI 的核心基底，核心環節包括伺服器、網路設備、存放裝置、晶片、IDC 建設、光通信等。由於生成式 AI 需要大量計算與資料處理，AI 晶片需求旺盛增長，以 NVIDIA 為代表的半導體大廠業績與股價暴漲，相關產品長期供不應求。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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AI 新盛世》一手開闢 AI 勝景：盤點 NVIDIA 王朝繁榮下的內憂外患
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

去年 AI 浪潮使得 NVIDIA 成為矚目焦點，然而目前的 NVIDIA 正處於充滿挑戰的十字路口。一方面，輝達在高性能運算和人工智慧處於領導地位，最新 GPU 產品不斷推動擴展；另一方面，全球供應鏈不穩定、競爭對手迅速崛起，以及技術創新的不確定性，都給輝達帶來前所未有的壓力。 繼續閱讀..

英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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