因全球晶片短缺、車廠減產,導致汽車工業生產大幅下滑,拖累日本 5 月工業生產 3 個月來首降,遠遜於市場預期。
晶片短缺、車廠減產!日本 5 月工業生產遠遜預期 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 30 日 9:42 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件 |
仙拚仙!聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
28 日開始的 MWC 2021 大會,為搶食如火如荼的 5G 商機,聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉,以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構,協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台,展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果,以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。
輝達創歷史新高!瑞穗:2025 年一成晶片將出自 AI 應用 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 29 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件 | edit |
《投資者商業日報(IBD)》6 月 28 日報導,瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 給予輝達(NVIDIA Corporation)「買進」評等,稱這家公司是人工智慧(AI)訓練與推論(inference)領域無可爭議的領導者。不過,他也提到,輝達正面臨 Google TPU V4、英特爾(Intel)Habana、SambaNova Systems、Cerebras 及 Graphcore 等後進者的挑戰。
高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相,第 3 季終端產品推出 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
持續搶攻 5G 商機,行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品-全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格,搭配 sub-6 GHz 與 Wi-Fi 6E 的網路連結,提供更加流暢的使用者體驗。