傳美國將公布中國先進晶片廠名單,限制取得技術 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 29 日 9:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 3 名知情人士今天透露,美國正在擬定一份禁止接收關鍵工具的中國先進晶片製造廠名單,以便美國企業更容易阻止技術流入中國。 繼續閱讀..
自研晶片瓶頸很大,俄羅斯貝加爾電子封裝良率僅一半 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 9:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 俄羅斯最大本土晶片廠商貝加爾電子,傳出封裝合作廠商效率不佳,良率僅一半,無法滿足俄羅斯需求,因此擴大封裝夥伴量,由一個增至三個。 繼續閱讀..
探索 Nvidia 的多重護城河:不只有 CUDA,NVLink 串連頻寬更難跨越 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 03 月 29 日 7:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 技術分析 | edit 回顧當下市值超過 2 兆美元的輝達(Nvidia)崛起過程,這間稱霸業界的「人工智慧算力軍火商」的「護城河」,並不限技術領域領先地位,更遠遠不只 CUDA 這條。 繼續閱讀..
中芯國際 2023 年獲利大幅下滑 50.4%,2024 年資本支出持平 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 7:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 中國本土最大晶圓代工廠中芯國際公告 2023 年營收狀況,營收金額攔到 63.22 億美元,較 2022 年下降 13.1%,歸屬母公司淨利潤來到 9.03 億美元,較 2022 年下降 50.4%,基本每股盈餘 0.11 美元。 繼續閱讀..
AMD 副總裁談「小晶片趨勢」:第三方加入,轉向共封裝光學元件 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 28 日 15:02 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 | edit AMD 27 日上傳影片,高級副總裁 Sam Naffziger 與技術長 Mark Papermaster 討論晶片標準化的重要性,認為 AMD 處理器可能搭配特定領域加速器,部分加速器甚至是第三方創建。 繼續閱讀..
追趕 SK 海力士,三星:今年 HBM 產能擴增三倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:15 | 分類 Samsung , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)2024 年高頻寬記憶體(HBM)產能計畫比去年擴增三倍,希望奪得市場領導地位。 繼續閱讀..
第二季 NAND Flash 合約價季漲 13%~18%,企業級 SSD 漲幅最高 作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:07 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit TrendForce 表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自第一季起提升產能利用率,其他供應商大致維持低投產策略。儘管第二季 NAND Flash 採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低及減產效應影響,第二季 NAND Flash 合約價將強勢上漲約 13%~18%。 繼續閱讀..
美國考慮限制對中國半導體設備關鍵零件進行維修 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 12:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 先前有消息指出,即便美國聯合其他國家,對中國進行半導體製造設備的管控,但是 2024 年的前兩個月,在關鍵的半導體曝光機方面,中國依舊進口了 32 套的數量。而且,不久前還傳出,華為將與中芯國際合作,透過多重圖案化的方式將半導體製程退進到 5 奈米的節點。對此,美國有進一步縮緊相關的半導體設備管制措施,也就是要包括美國自己與相關國家的廠商,降低對中國廠商半導體設備的維修情況。 繼續閱讀..
三星 Mach-1 晶片搶輝達生意吃大單,Naver 訂購最多 20 萬顆 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體 KED Global 報導,韓國最大搜尋平台 Naver 決定向三星訂購價值 7.52 億美元的 Mach-1人工智慧 (AI) 晶片,取代部分輝達解決方案,減少依賴。供應短缺及價格上漲,Naver 2023 年 10 月就選擇英特爾產品取代輝達 GPU,這次改成三星。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM 占 2024 年 DRAM 銷售兩位數,2025 年供應續吃緊 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit SK 海力士 Kwak Noh-Jung 預估日前在股東大會表示,2024 年 HBM 佔整體 DRAM 銷售達兩位數,2025 年供應依舊緊張。 繼續閱讀..
日相傳 4/6 參訪台積電熊本廠,確認量產準備狀況 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 28 日 9:03 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電日本熊本縣第一座工廠今年 Q4 量產,日媒指出,日本首相岸田文雄 4 月 6 日將參訪台積電熊本工廠,確認量產準備狀況。 繼續閱讀..
整合矽光子用於資料中心,增強整體效能 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 28 日 7:30 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 晶片 | edit 人工智慧(AI)、雲端運算(Cloud Computing)和物聯網(Internet of Things,IoT)設備快速增加,對高效能資料處理需求日益加劇,光子積體電路(Photonic Integrated Circuit,PIC)有助維持更高資料傳輸速率並降低電力需求操作,為矽光子學指明未來發展。 繼續閱讀..
高通、英特爾、Google 組隊打 Nvidia!擬靠 oneAPI 推翻 CUDA 勢力 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 27 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit Nvidia 在 AI 市場占據領導地位,該公司的 CUDA 軟體平台被視為是護城河。據路透社報導,高通、英特爾和 Google 已組成新策略聯盟,試圖奪走 Nvidia 在 AI 市場的霸主地位。 繼續閱讀..
新標準型 EUV 部分採 High-NA EUV 技術,提高曝光效率逾 20% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 27 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 荷蘭媒體 Bits & Chips 報導,曝光機大廠 ASML 確認,新標準型 0.33 NA EUV 曝光機 NXE:3800E 導入部分 High-NA EUV 技術,工作效率提升。 繼續閱讀..
祖克柏、黃仁勳「交換球衣」,招牌黑色皮衣換人穿 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 03 月 27 日 15:16 | 分類 Facebook , 晶片 , 會員專區 | edit 如足球、籃球等大型賽事,常見比賽結束兩隊選手交換球衣,以展現體育精神和友誼。而在科技產業,祖克柏(Mark Zuckerberg)和黃仁勳的「交換球衣」同樣引發熱議。 繼續閱讀..