Category Archives: 晶片

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈！外資點名這些廠商受惠
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:27 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世，由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成，並一顆 B200 晶片功耗高達 1,000 瓦至 1,200 瓦，首度採水冷散熱技術，成為市場關注焦點，外資出具最新報告拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈。

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2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半，但預估黃仁勳才漲幅驚人
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

據 MarketWatch 報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此，其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外，雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布，但輝達驚人的股價上漲，已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。

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解決半導體人才短缺問題！台積電與日本九州大學合作培育晶片人才
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 8:12 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

隨著台積電熊本廠上線，為解決半導體人才的短缺問題，《日經新聞》引述消息人士透露，台積電最快將在 4 月與日本九州大學簽訂合作備忘錄，針對半導體領域的廣泛合作夥伴關係達成初步協議，雙方將共同訓練半導體技術人員，並合作推動半導體尖端科技研發。

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AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心，效能可能比 Zen 4 核心快 40%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來，但我們對超微（AMD）、英特爾（Intel）下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露，AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構，核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..

MLPerf 4.0 基準測試發表，NVIDIA、英特爾 AI 硬體性能顯著進步
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:04 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著生成式 AI 不斷發展，顯然需要一套對廠商中立的性能基準。由產業人士和學術界組成的開放工程聯盟（MLCommons）自 2018 年推出 MLPerf 基準測試，是衡量機器學習性能、提高科技透明度的常見指標，現在 MLPerf 4.0 版本正式頒布。

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2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

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