Category Archives: 晶片

鴻海宣布以 7.8 億元入股 DNeX,深化半導體、電動車布局

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 21:43 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

5 月底曾傳出鴻海計畫入股馬來西亞科技公司 Dagang Nexchange(DNeX),擴大 8 吋晶圓產線佈局,強化半導體供應鏈,且也有利鴻海電動車布局。而鴻海在今日晚間公告,以 1.08 億令吉(約新台幣 7.8 億元)投資馬來西亞科技公司 DNeX,不僅強化半導體、電動車布局,也藉此結盟擴大東協其他投資機會。

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聯發科 5 月營收再創新高,第 2 季營收有機會挑戰歷史紀錄

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2021 年 5 月營收狀況,金額來到新台幣 413.26 億元,較 4 月份的 365.72 億元增加 13%,較 2020 年同期的 217.78 億元增加 89.76%, 創下歷史單月新高紀錄。累計,2021 年前 5 個月營收為 1,859.3 億元,較 2020 年同期的 1,031.87 億元增加 80.19%,也創同期歷史新高。

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Adobe 支援蘋果 M1 晶片,iPad 版 Photoshop 開放支援更新

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 17:25 | 分類 晶片 , 會員專區 , 軟體、系統

Adobe 於 6 月發表 Creative Cloud 一系列更新,除了為 iPad 版 Photoshop 及 Adobe Camera Raw 帶來自訂工具外,亦將多功能行動相片編輯應用程式 Photoshop Express 導入相片修飾功能,滿足用戶編輯社交媒體相片的需求。此外, Premiere Pro Beta 版、Illustrator 及 InDesign 現在也支援蘋果(Apple)M1 裝置,並帶來多項效能提升。

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全球瘋挖礦,成 NVIDIA 第一季營收超越博通關鍵

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 16:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

受晶圓代工吃緊影響, 刺激 IC 設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升 2021 年第一季全球前十大 IC 設計業者營收表現亮眼。受惠虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名。第五名的超微(AMD)本次年成長高達 92.9%,為前十大排名中成長率最高的業者。 繼續閱讀..

台積電 5 月營收 1,123.6 億元,創歷年同期新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 5 月營收,在整體市場需求依舊強勁的情況下,營收金額來到新台幣 1,123.6 億元,較 4 月 1,113.15 億元增加 0.9%,較 2020 年同期的 938.19 億元也同樣增加 19.8%,為歷年同期新高紀錄。累計,2021 年前 5 個月營收為新台幣 5,860.85 億元,較 2020 年同期的 5,004.18 億元成長 17.1%。

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ASML 第二代 EUV 曝光機開發傳瓶頸,神隊友救援力拚原時程問世

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 14:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

極紫外光曝光機(EUV)目前是先進半導體製程,不論 DRAM 或晶圓代工生產提升效能的關鍵。荷蘭商艾司摩爾(ASML)是全球唯一量產 EUV 曝光機的廠商,台積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。現階段每台曝光機單價將近 1.5 億美元,但 ASML 的 EUV 曝光機目前出貨都是光源波長 13.5 奈米左右的第一代產品,物鏡 NA 數孔徑是 0.33,據 ASML 表示,第二代 EUV 曝光機已進入開發階段。

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蘋果 macOS Monterey 新增一堆功能,但英特爾 Mac 卻沒得用

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 13:27 | 分類 Apple , macOS , 晶片

蘋果(Apple)在今年的開發者大會(WWDC)首日,針對新的 macOS Monterey 公布許多功能,但有外國媒體指出,這些功能都是針對搭載 Apple Silicon 的 Mac,如果你手上的 Mac 還是搭載英特爾(Intel)處理器,且短時間不打算換電腦,那只能抱歉,新功能沒你的分。

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高通發表 7 款物聯網解決方案,全面含括萬物互聯市場應用

作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 為拓展對物聯網生態系的支持,9 日宣布推出 7 項全新解決方案,以協助讓新一代物聯網裝置進一步擴散與普及。解決方案包括高通 QCS8250、高通 QCS6490 / QCM6490、高通 QCS4290 / QCM4290,以及高通 QCS2290 / QCM2290。透過這些解決方案涵蓋從入門級至頂級產品,可促進解決方案於各種工業與商業應用的發展。

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