Category Archives: 晶片

台積電新任董事候選名單出爐，林全納入名單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電今日宣布十位董事提名人，有三位現任董事，魏哲家博士、曾繁城博士、龔明鑫博士；四位現任獨立董事，彼得‧邦菲爵士、麥克‧史賓林特先生、摩西‧蓋弗瑞洛夫先生、拉斐爾‧萊夫博士；三位新獨立董事候選人，烏蘇拉‧伯恩斯女士、琳恩‧埃爾森漢斯女士、林全博士，為下屆董事會候選人，6 月 4 日股東常會董事選舉。

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拿下業界第一！英特爾下週公開 High-NA EUV 應用最新進度與成果
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 13:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電、三星、英特爾三家先進製程展開激烈競爭，台積電雖然市占率持續領先，有許多大客戶訂單，但曾是全球半導體技術龍頭的英特爾也繼續追趕，不但日前公布「四年五節點」後的 Intel 14A，更領先其他競爭對手，優先取得 ASML 高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV），精進先進製程。英特爾下週將舉行說明會，公布應用規劃。

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SK 海力士美國廠 2028 年投產，CEO 稱需數百名工程師
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 記憶體

韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）4 月 3 日宣布將斥資 38.7 億美元在美國印第安那州 West Lafayette 興建次世代高頻寬記憶體（HBM）先進封裝製造和研發設施。這項美國首見的計畫預計將驅動人工智慧（AI）供應鏈的創新、同時為當地帶來上千份工作機會。 繼續閱讀..