Category Archives: 晶片

米勒示警：中國大撒幣補貼將讓晶片過剩，西方應及早因應
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

《晶片戰爭》（Chip War）作者、美國塔夫茨大學（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）表示，中國半導體業者靠著官方補貼不斷擴大資本支出，大量晶片陸續湧入市場，估計晶片產能五年內恐擴大一倍，晶片市場將出現供過於求問題，認為西方國家應該針對中國成熟製程晶片傾銷因應對策。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元，坦言 2024 年第一季市況仍不佳
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏召開法說會，由總經理盧志遠舉行，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示，在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下，2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元，每股稅後淨損 0.54 元。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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美科技股大漲「台積電相對落後」！大摩重申優於大盤、目標價 698 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 11:33 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
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摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，近日與 50 位美國投資人會面，隨著毛利率疑慮消失，美國投資人更有意追隨 AI 半導體類股，其中台積電在全球科技股大漲之際，表現相對落後，因此看好台積電前景並給予「優於大盤」評級，目標價 698 元。 繼續閱讀..

出公司即高鐵站！聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持！蔡明介表示，聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成，使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才，並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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華為麒麟 9000 系列又一小夥伴，麒麟 9000W 曝光
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 9:31 |
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分類 中國觀察 , 平板電腦 , 晶片

中國智慧手機品牌華為近日的一舉一動都受到外界關注，主因在於該公司自從被美國制裁後，去年 8 月底突然華麗歸來，憑藉與中芯國際合作打造的麒麟 9000S 和麒麟 9000E 等自研晶片，回歸智慧 5G 手機市場。而近期又有消息指稱，華為再推一顆新晶片麒麟 9000W，搭載於華為 MatePad Pro 13.2 裝置中。

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