Category Archives: 晶片

三星投資39億美元擴建德州生產線

作者 |發布日期 2012 年 12 月 21 日 15:46 | 分類 晶片 , 會員專區

三星電子昨日(12月20日)宣布,位於美國德州Austin晶片廠生產線的擴建計劃終於獲得德州政府的首肯,三星將為此投資39億美元,據傳此次生產線的擴建主要是為滿足劇增的智慧型手機平板電腦處理器需求,有可能是為蘋果生產iPhone和iPad搭載的A系列處理器晶片。

三星是目前全球第二大的晶片製造商,僅次於英特爾(Intel),隨著智慧型手機和平板電腦的需求上漲,三星位於德州的晶片廠在去年12月就已達到滿負荷生產狀況,但是依然難以滿足客戶的訂單,在與德州政府多次談判後,三星將投資39億美元,將一條存儲晶片的生產線轉換為智慧型手機晶片生生產線,包括去年在Austin新建的系統晶片生產線,三星位於德州的工廠將主要用於製造智慧型手機的應用程式晶片,三星在該領域市場占比高達75%,Austin工廠還將引進28nm製程,以應對智慧型手機和平板電腦市場對高性能晶片的需求。

三星拒絕透露擴建德州工廠具體是為滿足哪一部分客戶的需求,外界猜測,Austin工廠的主要任務將還會是為蘋果iPhone和iPad生產晶片。蘋果的A4晶片是與三星聯合研發的,由於雙方在終端產品領域競爭和爭端不斷,蘋果在供應鏈上逐步擺脫對三星的依賴,三星已經不再參與蘋果A系列晶片的設計,但是三星仍是蘋果晶片的唯一代工商,兩家公司的合約將於明年年底到期,據了解蘋果的部分晶片訂單將交由台積電(TSMC)生產。

Nvidia Tegra 4 Wayne 架構圖現身

作者 |發布日期 2012 年 12 月 19 日 13:41 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

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最先採用四核心的行動處理器Tegra 3的下世代版本Tegra 4的簡易架構圖日前已在中國的微博中現身,這款採用ARM A15架構的處理器同樣採用4+1核心的架構,從圖中的說明可以看到這款代號「Wayne」的GPU依舊強悍,擁有72核心,將會比Tegra 3的GPU快上六倍,可採用DDR3L、LPDDR3與LPDDR2的記憶體。

支援2560X1440的影像編碼、解碼,輸出的解析度最高可達2560X1600,足以應付未來對高解析影像所需,製程為28nm。目前傳這個新世代的處理器可能比照Tegra 3於2013年的CES中對發表。

Intel Medfield處理器市場開拓遭挫

作者 |發布日期 2012 年 12 月 17 日 16:32 | 分類 Android 手機 , 平板電腦 , 手機

首款採用Intel(英特爾)為行動運算平處理器Medfiled的Lava,在推出了Lava XOLO X900後,最近再推出了新款的智慧型手機,但令人驚訝的是新發手表的Lava XOLO A800不再使用Intel Medfield處理器,而是來自聯發科(MTK )的MT6577處理器。在原本採用的廠商不多下,首先採用的Lava公司新產品不再使用Medfield,也是宣告著Medfiled推廣已經難以往前邁進。

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蘋果與台積電可能在美國紐約州共建晶圓廠

作者 |發布日期 2012 年 12 月 13 日 11:28 | 分類 Apple , iPad , iPhone

蘋果積極去三星代之際,其一向交由三星生產代工的iDevice處理器公認是下一個會自三星挪出關鍵零組件,根據AppleInsider的報導,美國紐約州州長Andrew Cuomo日前接受專訪時,隱晦的表示,蘋果與先前紐約州規劃了一座占地320平方英呎的晶圓廠有關。

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聯發科推出首款四核Cortex-A7架構處理器

作者 |發布日期 2012 年 12 月 12 日 17:21 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

台灣晶片製造商聯發科發布全球首款四核Cortex-A7 SoC晶片,代號為MT6589。該款處理器已經通過聯發科手機合作夥伴的測試,正式量產終端時間為明年第一季度,首發可能為TCL手機。競爭對手高通的首款Cortex-A7架構晶片估計將在2013年下半年投放市場。

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台積電已做好代工蘋果處理器的準備

作者 |發布日期 2012 年 12 月 12 日 13:22 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果在積極去三星化下,委由三星代工生產的A系列處理器改由他廠代工的消息早就甚囂塵上,而最終蘋果處理器花落誰家也有著各種不同的耳語,不過各方一致同意的是還是以台積電(TSMC)的機率最高,且大概八九不離十,根據台積電最新的資料顯示,台積電在南科已投入廠區,做好接單的相關準備了。

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Intel明年量產22nm低能耗晶片

作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 15:35 | 分類 晶片 , 會員專區

Intel在個人電腦和伺服器處理器領域仍然處於霸主地位,在手機和平板電腦處理器上的市場發展相當緩慢,一直落後於高通,最根本原因就是Intel行動處理器的電源消耗一直降不下來,在這個行動裝置的市場開始超越個人電腦的關鍵時期,Intel顯然沒有跟上產業轉變的節奏,智慧手機處理器業務狀況不佳。近日不甘落後的Intel終於宣布行動晶片的下一戰略計劃,2013年將量產22nm製程行動處理器,在技術上的優勢有可能幫助Intel在行動處理器領域與高通一較高下。

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AMD縮減75% GF晶圓訂單

作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 10:56 | 分類 晶片 , 會員專區

PC市場持續低迷,相關組件大廠的日子也不好過,全球第二大PC處理器製造商AMD宣佈為縮減開支、增加公司現金流,計劃將Q4晶圓採購訂單從5億美元削減至1.15億美元,2013年訂單也會大幅縮減。

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美國高通投資日本夏普百億日元所為何來?

作者 |發布日期 2012 年 12 月 07 日 17:27 | 分類 平板電腦 , 晶片 , 會員專區

高通日前投資日本大廠夏普的金額為1.2億美元(約100億日元),老實說不算多,可以看成是未來戰略夥伴關係的初期投資額而已。當然最主要的訴求,是高通繼續去推動平板電腦、智慧型手機或其他智慧行動裝置、迷你螢幕加上處理器的設備等產品,往更節能的方向走。

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