「投降輸一半」通常是形容某件事雖然放棄或失敗，但因特殊狀況或某些理由，不完全算失敗或放棄，還有部分成功或保留，有時也是種幽默描述，如英特爾的「先進製程」。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
封測市場持續看漲，SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 15:45 |
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SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
搶搭 AI 順風車，晶片設備商 TEL 營收有望挑戰歷史高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 19 日 12:15 |
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搶搭人工智慧（AI）需求擴大順風車，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL）2024 年度營收可能將年增二至三成，有望挑戰歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
聯發科強攻車用市場，GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 10:20 |
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IC 設計大廠聯發科在輝達（NVIDIA）GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC），包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片，全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體，讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的各種市場區隔，將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
輝達、台積電、新思攜手，加速晶片製造 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 19 日 9:40 |
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輝達（Nvidia Corp.）今年「GPU Technology Conference」（又稱 GTC 大會）宣布，台積電、電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）開始各自製程、軟體及系統用「cuLitho」軟體資料庫加速運算式微影（computational lithography），協助晶片商運用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備等先進晶片製造工具，轉入 2 奈米以下電晶體時突破限制。 繼續閱讀..
