Category Archives: 晶片

CES 2024:AI PC 蓄勢待發

作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

全球最大的消費電子展(Consumer Electronics Show,CES)於 2024 年 1 月 9 日正式開幕,預期展會將延續 2023 年以來的 AI 熱潮,展示豐富、多元的 AI 產品暨相關解決方案。而在 AMD、Intel 於 2023 年 12 月推出整合 NPU 的新一代處理器之後,AI PC 也毫無意外成為展會一大亮點。 繼續閱讀..

SK 海力士中國無錫廠提升製程擴產,卡關美國禁令藉運輸解決

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

隨著記憶體市場的復甦,韓國記憶體大廠 SK 海力士也為了進行擴產做準備,目前正在藉由先前美國給予的出口限制豁免,開始對中國無錫工廠進行製程升級的動作。另外,也進一步以運輸的方式,繞過至今美國仍對中國堅守的 EUV 極紫外光曝光機出口禁令。

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智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution,外資大摩與瑞銀都按讚

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布,以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution,取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事,外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務,因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等,目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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從 CES 看 AI PC 供應鏈廠商!大摩:換機潮時間有待觀察

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕,全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧,並展示許多 AI PC 產品,大摩最新報告指出,搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品,台灣組裝廠主要是緯創,而戴爾的主要組裝廠是仁寶,至於 NVIDIA(輝達)B100 則預估年底將大量生產。

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SK 海力士:CAMM 記憶體標準進軍桌上型電腦

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

根據韓國記憶體大廠 SK 海力士的透露,全新 CAMM 記憶體標準正計劃向桌上型電腦進軍。CAMM 是新型記憶體標準,相比傳統 DRAM 模組更加小巧緊湊,並支援更大容量,發展到第二代即筆電和輕薄型 PC 的 LPCAMM2。現有模組採 LPDDR5 或 LPDDR5X 標準,提供高達 9.6Gbps 的傳輸速度。

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群聯宣布攜手第一銀行,開辦員工持股信託業務

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯表示,為提升員工福利,協助同仁長期儲蓄、累積財富,並透過獎酬多元化留住優秀人才,提高員工向心力,於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約,依據員工每月提存之自提金,公司相對提撥獎勵金,透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄,激勵同仁與公司共創良好績效。

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台積電 2 奈米製程進展順利,寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

根據市場消息指出,晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA(全柵極環繞)架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠,預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程,這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

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Ansys 推生成式人工智慧工程軟體,效能最高提高百倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI,這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式,它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系,還能在幾分鐘內預測效能,透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

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