Category Archives: 晶片

高通發表 7 款物聯網解決方案,全面含括萬物互聯市場應用

作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 為拓展對物聯網生態系的支持,9 日宣布推出 7 項全新解決方案,以協助讓新一代物聯網裝置進一步擴散與普及。解決方案包括高通 QCS8250、高通 QCS6490 / QCM6490、高通 QCS4290 / QCM4290,以及高通 QCS2290 / QCM2290。透過這些解決方案涵蓋從入門級至頂級產品,可促進解決方案於各種工業與商業應用的發展。

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擔心美光超車,三星加快第 8 代 228 層 V-NAND 快閃記憶體量產

作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 15:30 | 分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

日前南韓媒體報導,美商記憶體廠美光 (Micron) DRAM 及 NAND Flash 快閃記憶體生產技術領先南韓三星及 SK 海力士兩大全球市佔率名列前茅的記憶體廠商,消息震撼南韓半導體業界,現在三星出來喊話,將加速生產 200 層或更多層數堆疊的 V-NAND 快閃記憶體。

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第三季 Graphics DRAM 合約市場供給仍吃緊,預估價格續漲 8%~13%

作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 14:30 | 分類 GPU , 記憶體 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 調查,近期繪圖 DRAM 在合約與現貨市場走勢差距甚大,合約市場貨況仍相當短缺,不僅報價持續看漲,部分中小型客戶的訂單滿足率也僅約三成,預期此供需緊張的態勢將延續至第三季,並再度拉漲繪圖 DRAM 合約價 8%~13%。 繼續閱讀..