Category Archives: 晶片

輝達創歷史新高！黃仁勳：助英國成為世界級 AI 開發中心
作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 證券

MarketWatch 17 日報導，Jefferies 證券分析師 Mark Lipacis 將人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA Corporation）目標價自 740 美元調高至 854 美元。他指出，數據中心的企業 AI 軟體可望像 VMware 系統軟體那樣對外授權，輝達財務長 Colette Kress 表示一旦軟體營收夠高就可獨立條列。

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傳美國緊縮設備進入中國許可，恐衝擊各晶圓代工擴產 28 奈米製程
作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片
圖小盡量放內文

目前成熟的 28 奈米製程，因主要生產電源管理 IC、圖像感測器 CIS、顯示驅動 IC 等產品的市場需求大幅提升下，造成供應吃緊。包括台積電南京、聯電，廈門聯芯、中心國際等都紛紛擴產，填補市場產能空缺，市場卻傳出美國緊縮對中國成熟製程設備輸出限制，各家代工廠擴產 28 奈米製程面臨瓶頸。

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應材晶片佈線技術突破，促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材指出，半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能，導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻，使得效能降低，並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破，從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點，導線通路電阻將增加 10 倍，反而失去電晶體微縮的好處。

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高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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隔了 17 年，類比 IC 再迎來漲價榮景
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:17 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市調機構 IC Insights 最新調查顯示，在 DRAM、NAND Flash 以及邏輯 IC、類比 IC 需求強勁和價格上漲帶動下，今年半導體產值將進一步上揚，預計將成長 24%，高於原先預估的 19%。其中，因市場供貨吃緊，類比 IC 除了預期今年將會有兩位數成長外，也罕見地迎來漲價榮景。

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