為了成為全球頂尖的晶片製造強國,南韓半導體業今日宣布,將在未來十年投入約 4,500 億美元的資金,在國內建造全球最大晶片製造基地,與中國、美國一爭半導體關鍵科技的話語權。
南韓宣布 4,500 億十年製造計畫,要和美、中一逐半導體強國地位 |
作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:08 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 |
聯發科中高階 5G SoC 再添生力軍,6 奈米製程天璣 900 問世 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 晶片 | edit |
看好 5G 滲透率的持續提升,聯發科 13 日發佈天璣系列 5G SoC 最新產品天璣 900,以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求。
三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相,5 奈米效能受期待 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:20 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung | edit |
外媒《tomshardware》報導,受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵,三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器,並有望 2021 下半年發表。除此之外,三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。
美國危機意識高漲!晶片聯盟成軍,FCC 協助打造供應鏈 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 12 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
美國聯邦通信委員會(FCC)5 月 11 日開始針對全球半導體持續短缺可能對美國通信產業、FCC 計劃產生的衝擊尋求外界觀點。 繼續閱讀..