Category Archives: 晶片

輝達 CES 2024 發表 RTX 40 SUPER 系列顯示卡,建議售價 21,990 元起

作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 6:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達 (NVIDIA) 台北時間 9 日凌晨 CES 2024 發表 RTX 40 SUPER 系列顯卡,包括 RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER、RTX 4070 SUPER 三款。輝達表示,採用全新 GeForce RTX SUPER GPU 是在 PC 上體驗 AI 最佳的方式。而專用 AI Tensor 核心可提供高達 836 AI TOPS,改寫 AI 遊戲、創作和日常生產力等方面的效能,而且豐富軟體堆疊更能進一步增強 AI 效能。

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台積電法說前夕,傳 ASML 高層將來台拜訪

作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 13:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 18 日法說會召開在即,業界傳出,半導體微影設備製造龍頭艾司摩爾(ASML)現任商務長、下一任執行長兼總裁富凱(Christophe Fouquet)近日將率高層來台拜訪台積電與供應商,目的在於討論 EUV(極紫外光)設備供應與發展、下世代機台相關規劃,凸顯雙方在先進製程的未來將持續緊密合作。 繼續閱讀..

記憶體多頭年起跑,南亞科法說打頭陣

作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

DRAM 第一季報價強勢上漲,原廠開出的報價較上季至少會有雙位數的漲幅,2024 年正式開始記憶體的多頭年走勢,整個庫存去化、供應商仍在減產,消費性電子需求復甦,以及 AI 走向應用造成的產能分配挪移,DRAM 今年可望維持一整年的多頭格局。 繼續閱讀..

成本下降與面板產能回溫,大摩給聯詠 430 元目標價

作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利在最新研究報告中表示,觀察晶圓代工正在降價,也能擠出更多獲利出來,再加上預估 2024 年PC 有換機潮也對產業加分。而且,電視面板預計 2024 年第二季之後將會有一波價反彈。然而,考量到產業的競爭劇烈,因此維持「中性」的投資評等,目標價來到每股新台幣 430 元。

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ARM 狂潮,x86 黄昏將至?(五)蘋果是否共襄盛舉自研資料中心晶片?

作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 8:30 | 分類 Apple , 伺服器 , 會員專區

基本上我們處於「只要能跟蘋果扯上一丁點關係,就是票房和文章點閱數的保證」的世道。2008 年 4 月,蘋果以 2.78 億美元收購 2003 年創立無晶圓廠晶片設計公司 P.A. Semi,接著 2010 年 3 月以 1.21 億美元買下擅長電路設計最佳化的 Intrinsity,十年磨一劍,2020 年 11 月 17 日 M1 處理器開花結果,讓 Mac 擁有 Wintel 筆電看不到車尾燈的電池續航力與「隨時可用性」。 繼續閱讀..

人工智慧 GPU 搶產能,輝達遊戲顯示卡短缺拉抬價格上揚

作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達可說是 2023 年人工智慧(AI)熱潮最大受惠者,成為半導體產業最閃耀的明星,且一躍成為全球最大半導體公司。最新單季財報,資料中心業務占輝達營收近八成,人工智慧和高效能運算(HPC)高需求是業務快速成長的關鍵。

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用於微晶片感測器的新型超強材料,非晶碳化矽強度比 Kevlar 強 10 倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 07 日 12:10 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片

一種非凡的新材料:非晶碳化矽(a-SiC),可能廣泛影響材料科學領域。它的強度媲美鑽石、石墨烯,降伏強度比用於防彈背心的 Kevlar 纖維高 10 倍,還表現出對微晶片隔振至關重要的機械性能,特別適合製造超靈敏微晶片感測器。 繼續閱讀..

受惠記憶體市場復甦,威剛 2023 年營收小減 3.86%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 17:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

受惠記憶體市況多頭湧現,以及公司全球通路布局優勢,記憶體模組大廠威剛科技 2023 年第四季合併營收逾新台幣 110 億元,繳出季增近 3 成的亮眼成績,並締造 55 季以來單季新高,同時也推升 2023 年全年合併營收達 337 億元,相較於 2022 年減少 3.86%,明顯優於記憶體價格走勢表現。

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解決半導體人才荒!美國智庫呼籲推新型 H-1B 晶片製造商簽證

作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 16:36 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

美國為解決半導體人才短缺問題,正努力培養本土人才,但仍有很大的差距,因為半導體產業高度依賴國外工程師和技術人員,但美國的 H-1B 簽證制度又使得引進海外人才困難重重,因此華府智庫呼籲政府考慮推出專門針對晶片製造商的新型簽證。

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