晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行，並與客戶分享台積電最新的技術發展，包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。
Category Archives: 晶片
【COMPUTEX 2021】NVIDIA Base Command 平台助攻，企業量產 AI 不再難 |
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 06 月 02 日 9:08 |
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為能讓企業快速擴大規模量產人工智慧（AI），NVIDIA 近日宣布推出 NVIDIA Base Command 平台，這是一個代管於雲端的開發中心，能讓企業快速地將人工智慧專案從原型（Prototypes）推進到量產階段。Google Cloud 已計劃今年稍晚在 Marketplace 支援 Base Command 平台，提供客戶真正的人機混合 AI 體驗。
聯電訂立三階段目標，預計 2050 年達成淨零碳排 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 15:50 |
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晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標，承諾將於 2050 年達成淨零碳排（Net Zero Emissions），並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可，成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者，預計 2050 年達成 100% 採用再生能源，並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。
【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電，強攻遊戲筆電市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 15:40 |
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理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2021），發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡，是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說，為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU，具桌上型等級效能，能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。
【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
