輝達推出降規版 RTX 4090 D 系列，繞過限制供應中國市場 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 29 日 7:00 | 分類 GPU , 中國觀察 , 半導體 | edit 為了因應美國政府對尖端人工智慧（AI）晶片新的出口管制，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 28 日晚間推出針對中國市場的降規版 GeForce RTX 4090 D 系列，以取代被列入限制名單的 GeForce RTX 4090 系列。 繼續閱讀..
華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..
美國擴大監管中國記憶體大廠，三星、SK 海力士、美光受惠 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 14:44 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit 美國政府計劃擴大對中國記憶體產業的限制，有助三星、SK 海力士受惠。據韓媒 Business Korea 認為，這有助於加速南韓 NAND 快閃記憶體的庫存消耗與價格反彈，提早恢復盈利。 繼續閱讀..
SK 海力士確認 2024 年啟動 HBM4 開發 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 雖然 2023 年記憶體市場低迷，不過，SK 海力士卻把握住了伺服器市場更換 DDR5 記憶體及生成式人工智慧（AI）爆發的機會，憑藉針對性的產品線和市場策略，拿下了不少市場占有率。而且，在成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後，SK 海力士延續了 HBM 市場的領導地位，甚至出現了「贏家通吃」的局面。 繼續閱讀..
蔚來汽車開發 5 奈米自駕晶片，聲稱比輝達 Drive Orin X 強大 4 倍 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 11:51 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 | edit 中國電動車廠蔚來汽車宣布開發首款 5 奈米用於自動駕駛晶片「神璣 NX9031」，包含 500 億個電晶體，與 Nvidia 用於 AI 和 HPC 應用的 A100 處理器相當，也比目前用於自駕系統的 Nvidia Drive Orin X 更先進。 繼續閱讀..
聯電傳 12 奈米有進展，股價衝 54.8 元創 22 個月高 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠聯電傳出 12 奈米製程有不錯進展，吸引外資大舉買超，推升股價攀高，今天盤中一度達 54.8 元，創 22 個月來新高。 繼續閱讀..
台積電分享兆級電晶體晶片路線，預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:28 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線，與英特爾去年提供的資訊一樣，台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標，該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程，預計將於 2030 年完成。 繼續閱讀..
NAND 減產效應、SSD 價格九季來首漲，明年 Q1 續漲？ 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:10 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體 | edit 關鍵零件 NAND Flash 減產效應、固態硬碟（SSD）供應緊縮，推升 SSD 價格九季來首度上漲，且明年（2024 年）Q1 可能將續漲，據悉 SSD 廠商計劃明年持續要求漲價。 繼續閱讀..
從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」 作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區 | edit 繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..
2024 年全球大量部署輝達 H100 GPU，用電量相當歐洲小國 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 售出大量 H100 AI GPU 後，每個 GPU 功耗高達 700W，一套設備就比美國一般家庭的平均用電量還要高。輝達正大量銷售 AI 用 GPU，這些 GPU 總用電量將與美國一主要城市用電量一樣高。法國施耐德機電公司 10 月統計，全球 GPU 耗電量，相當於歐洲小國用電量。 繼續閱讀..
台積電加發特別貢獻獎金，2 奈米製程競爭穩了？ 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 3 奈米順利量產、2 奈米準備進入量產，媒體報導，台積電加發研發組 12 月特別貢獻獎金，慰勞員工辛勞，台積電回應，以此激勵與留任員工。 繼續閱讀..
旺宏攜手 IBM 合作開發企業級 SSD 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 27 日 15:10 | 分類 儲存設備 , 公司治理 , 半導體 | edit 旺宏董事會決議通過與 IBM 為期三年的企業級固態硬碟儲存（SSD）合作開發計畫，時間自 2023 年 12 月 31 日至 2026 年 12 月 30 日，旺宏支付研發費用及權利金。 繼續閱讀..
成本考量，入門版 Galaxy S24 效能可能打折 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 12 月 27 日 15:04 | 分類 Samsung , 會員專區 , 科技生活 | edit 今年三星電子（Samsung）推出的 Galaxy S23 系列當中，除了 128GB 的 Galaxy S23 型號（UFS 3.1）外，整個 Galaxy S23 系列均採用 UFS 4.0 規格的快閃記憶體。現在有傳言指稱，明年初將推出的基本版 Galaxy S24 機款將持續使用 UFS 3.1 規格。 繼續閱讀..
關於自製晶片的一切，蘋果高層罕見的都說了 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 12 月 27 日 11:31 | 分類 Apple , 人力資源 , 晶片 | edit 蘋果 2020 年時推出基於 Arm 架構的自製晶片 M1，宣示逐步擺脫對英特爾（Intel）晶片的依賴。本月稍早，《CNBC》報導蘋果晶片實驗室狀況，且蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 和硬體工程資深副總裁 John Ternus 也接受採訪，侃侃而談蘋果自製晶片。 繼續閱讀..
傳聯電 12 奈米技轉英特爾！大摩維持聯電正面評價，喊目標價 55 元 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 27 日 10:21 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場傳聞指出，聯電將技轉 12 奈米製程技術予英特爾，聯電沒有對此回應。美系外資摩根士丹利（大摩）對聯電重申優於大盤，目標價 55 元。 繼續閱讀..
