Category Archives: 晶片

台積電 3 奈米獲得蘋果以外訂單！目標 2024 年底產能提升至 80%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 10:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

台積電 2022 年 12 月宣布開始 3 奈米量產，當時樂觀地認為可以看到蘋果以外的公司在 2023 年採用，結果並沒有成為事實，但是 2024 年一開始就有報告指出，台積電 3 奈米獲得更多來自蘋果以外的訂單，目標 2024 年底將產能提升到 80%。

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市場需求持續，傳三星與美光第一季調漲 DRAM 報價 15%~20%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 9:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

先前韓國媒體報導，全球記憶體大廠持續減產趨勢確立，加上市場需求因人工智慧與高效能運算應用提升的情況下，記憶體價格持續看漲，也使產業復甦走勢受人期待。韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士分別對市況增加設備資支出與產能，牽動整體市場變化。如今，市場再度傳出，DRAM 價格漲勢再起，包括三星與美商美光都規劃 2024 年第一季的漲幅將達到 15%~20%。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（二）雲端巨頭自研晶片究竟可以省多少？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 8:30 |
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分類 Amazon , 晶片 , 會員專區

人類歷史上充滿了所謂的「大型開發案」（Mega Project），根據《牛津重大工程管理指南》，「重大工程是大規模、複雜的投資，通常耗資 10 億美元或更多，開發和建設需要多年時間，涉及多個公共和私人利益相關者，具有變革性，並影響數百萬計的人口」。不過，10 億美元並不是定義重大工程的限制因素，因為計算機工業的「Mega Project」，拜充分滲透人類日常生活之所賜，金額只會更大，影響更為廣泛且深遠，而人工智慧正在加速這個進程。 繼續閱讀..

日本強震，矽晶圓、MLCC 及多間半導體廠停工檢查，預估影響可控
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 17:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

根據 TrendForce 調查日本石川縣能登地區強震影響範圍，周邊包含 MLCC 廠 TAIYO YUDEN、矽晶圓（Raw Wafer）廠 Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠 Toshiba 及 Tower 與 Nuvoton 共同營運之 TPSCo 等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數工廠落在震度 4 至 5 級，均在工廠耐震設計範圍內。目前 TrendForce 調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響可控。 繼續閱讀..

保護全球逾 1.5 萬件專利，聯電獲頒智慧財產管理制度最高等級
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS) AAA 最高等級認證。聯電以完善的智財管理表現，成為 2024 年唯一獲得 TIPS AAA 最高殊榮的企業，展現聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果。

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趙少康批民進黨 AI 政策規劃落伍，國科會反駁理解有誤
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 13:53 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

2024 年副總統候選人電視辯論會 1 月 1 日登場，但國民黨副總統候選人趙少康在提及「台灣 AI 行動計畫」與「晶創台灣方案」經費時僅以資金投入多寡評斷政策，國科會特發文說明，「台灣 AI 行動計畫 1.0」在人才培育、技術發展、產業應用、國際合作等方面都已有顯著成績，副總統候選人以錯漏資訊評論，有失公允。 繼續閱讀..

中國半導體專利申請比重拉高，分析師：多在成熟製程
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:58 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對媒體報導引述中國近 5 年在世界 5 大智慧財產權局（IP5）申請的半導體專利數高達 7 成，並稱中國欲以量變驅動質變，分析師 2023 年 12 月 29 日直呼「不可能、不合理」，並研判中國在美國科技圍堵下，這些專利申請大部分會是成熟製程，無法撼動台灣先進製程，且申請量會這麼大，主因可能是透過新型專利申請來衝量，而非真正含金量大的發明專利。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（一）x86 處理器的資料中心、伺服器霸權起點何在
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 8:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 AWS、Google 和 Meta 後，微軟也擠身自研 Arm 處理器，自力研發量身訂做的自家晶片，蔚然成為雲端巨頭的共識，這對從 20 世紀末期至今，靠雲端資料中心崛起賺取大量利潤的 x86 雙雄（或總算 Arm 伺服器站穩腳跟的 Ampere），不啻是天大的壞消息。 繼續閱讀..