Category Archives: 晶片

國科會:晶創計畫啟動,今年斥 120 億元四路並進

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

國科會 11 日宣布正式啟動晶創計畫,今年投入新台幣 120 億元,攜手跨部會四路並進,包含吸納全球研發人才,在中東歐成立第一個海外基地,同時,完成一站式從 IC 設計、晶片下線、測試,到最後雛型產品試製的pipeline,降低新創進入門檻,以吸引國際資金投入。 繼續閱讀..

DRAM 市場復甦與價格反彈,大和資本給買進力挺南亞科

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區

大和資本最新研究報告指出,國內記憶體大廠南亞科 2023 年第四季財報大致符合預期,加上,記憶體市場的復甦,使得價格的反彈,對於南亞科營運有所助益。整體 2024 年在庫存調整來到尾聲,DRAM 供應將恢復平衡,HBM 與 DDR5 將加速生產的情況下,給予南亞科「買進」的投資評等。

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客戶拉南橋晶片、600 系列放量!瑞銀調高祥碩目標價至 2,000 元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 9:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

祥碩公告 2023 年 12 月營收 6.62 億元,月增 47%,年增 77.8%,累計全年營收 64.01 億元,年增 22%,符合預期,瑞銀認為,ODM 客戶南橋晶片組的拉貨,並觀察到英特爾 600 系列晶片組的銷售不斷增加,因此維持「買入」評級,並調高目標價至 2,000 元。

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輝達市值猛追亞馬遜、P/E 仍低,股價上看 600 美元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

輝達(Nvidia Corp.)新的一年表現亮眼、股價連續 3 日刷新歷史最高峰,市值逼近亞馬遜(Amazon.com)。輝達 10 日終場上揚 2.28%、收 543.50 美元,連續第三個交易日創歷史收盤新高。亞馬遜則上漲 1.56%、收 153.73 美元。Yahoo Finance 報價顯示,輝達 10 日收盤市值來到 1.342 兆美元,直逼亞馬遜的 1.589 兆美元。 繼續閱讀..

力成 2023 年營收年減 16%,2024 年預計業績將逐季成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示,隨著人工智慧(AI)時代來臨,拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢,力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐,在經過客戶驗證後,最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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聯發科第四季營收優於預期,全年營收年減 21%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收,金額達新台幣 436.8 億元,較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%,為近 15 個月的新高紀錄。合計,第四季合併營收為 1,295.62 億元,較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計,2023 年合併營收為 4,334.46 億元,較 2022 年減少 21%。

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群聯 2023 年營收年減 19%,預告 NAND 最辛苦時間已過

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案廠商群聯電子公佈了 2023 年 12 月份營運結果,合併營收為新台幣 51.82 億元,較2022 年同期成長近 30%,為歷史同期新高。第 4 季整體營收達新台幣 157.48 億元,較 2022 年同期成長超過 28%,為歷史同期次高。累計,2023 年累計營收達新台幣 482.22 億元,較2022 年成長 -19%。

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南亞科 2023 年營收 298.92 億元,每股 EPS 虧損 2.4 元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 10 日舉行法說會,由總經理李培瑛主持,並公佈 2023 年第四季截至 12 月 31 日之自行結算合併財務報告。第四季營業收入為新台幣 87.04 億元,較第三季增加 12.5%。第四季 DRAM 平均售價季增低個位數百分比,銷售量季增低十位數百分比。

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高通瞄準數位底盤、車聯網等車用需求,與博世展示全新中央車載電腦

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:16 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通今(10 日)在 CES 2024 上展示多項車用產品,包含支援兩輪車和微型移動領域。高通資深副總裁暨汽車和雲端運算部門總經理 Nakul Duggal 指出,公司致力於推動汽車技術支援全球汽車製造商、一階供應商及生態系夥伴,以協助形塑軟體定義汽車的未來,加速進入汽車產業的全新時代。 繼續閱讀..