Category Archives: 晶片

「DRAM 先生」陳大濟：三星晶圓代工難超越台積電
作者 |發布日期 2021 年 06 月 08 日 14:25 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

美中衝突在美國總統拜登（Joe Biden）上台後未見緩解，科技製造成為兩國相爭的重點項目。協助南韓三星電子（Samsung Electronics）開發出業界首款 16M DRAM、有「DRAM 先生」美稱的陳大濟（Chin Dae-je）認為，美中衝突對南韓半導體產業乃機會而非危機。 繼續閱讀..

台積電發威！富邦台灣核心半導體 ETF 已募集逾 60 億 6/10 掛牌
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 20:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

富邦投信推出的「富邦台灣核心半導體 ETF」，已在 6 月 2 日獲得金管會核准成立，前五大成分股由護國神山台積電領軍，帶領瑞昱、聯發科、聯詠、聯電，即使台灣疫情持續升溫，衝擊台股高檔震盪，至今仍成功募集逾新台幣 60 億元，並將在 6 月 10 日掛牌上市。

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群聯 5 月營收與累計前 5 個月營收紛創下歷史同期新高
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商群聯於 7 日公佈 2021 年 5 月營運表現，合併營收為新台幣 56.96 億元，較 2020 年同期成長 46%，創歷史單月新高。累計，2021 年前 5 個月合併營收為新台幣 236.75 億元，與 2020 年同期相較成長 16%，也刷新歷史同期新高。

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