Category Archives: 晶片

瑞銀喊進車用晶片龍頭英飛凌，看好盈餘成長動能

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 21 日 11:50 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財經

道瓊社 10 月 20 日報導，FactSet 數據顯示，英飛凌（Infineon Technologies AG）目前的本益比（以未來 12 個月預估盈餘來計算）僅達 12.4 倍，遠低於 5 年平均本益比（21.7 倍）。報導指出，追蹤英飛凌業績表現的分析師當中，87% 給予「買進」評等，平均目標價為 37.96 歐元。標準普爾全球預估，明後兩年全球輕型車產量都將呈現增長。繼續閱讀..

時隔六年，英特爾 11/1 宣布新裁員細節

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 21 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外電報導，由員工分享的影片可見，英特爾 (Intel) 計劃 11 月宣布「有針對性」裁員。

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美中貿易戰激烈，三星先量產 3 奈米製程仍難受惠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓媒體報導，台積電再次將 3 奈米量產延後三個月到 2022 年第四季量產，讓開始量產 3 奈米的南韓三星技術領先，壓力稍微緩解。這說法卻遭市場打臉，指即便三星先量產 3 奈米製程，但美中科技戰又起，三星得不到太多好處。

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美國全面限制半導體發展，中國仍欲用錢砸出半導體產業

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

南華早報報導，美國對中國半導體產業實施更全面性禁令後，中國開始擬定因應政策。除了北京政府訂立發展方針與規範，地方政府扮演金主角色，加倍增加本土半導體企業現金獎勵和政策支援，呼應中央與美國競爭加劇下，還能達成半導體產業蓬勃且自給自足目標。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司（台系統；TESDA）於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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三星增加非記憶體產品外包聯電，力積電、世界先進有望成新夥伴

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:35 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南媒體報導，持續合作的南韓三星與聯電，預計加入更多合作夥伴。除了更多非記憶體晶片外包給聯電生產，力積電與世界先進也會成為三星代工廠商。

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2023 年伺服器逆勢成長，引領記憶體開創新局

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 15:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

在當前伺服器市場方面，伴隨疫後衍生的串流影音服務，刺激了更多業者數位轉型，不僅在伺服器出貨更聚焦於資料中心，其除了影響伺服器 DRAM 的使用量攀升，更成為近年 DRAM 需求的主要推手，全年占 DRAM 市場三成以上的消耗量。市場研究及調查機構 TrendForce 預估，儘管 2022 年下旬全球經濟環境趨於保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱，但至2025年整體伺服器市況仍將呈現成長的態勢，並帶動伺服器 DRAM 投產比重達到 40% 的歷史新高，取代行動 DRAM 成為製造商關注的重點。

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遭美出口管制，外媒：中國車企轉用地下晶片存隱憂

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 20 日 15:00 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

經濟通通訊社報導，外電消息，隨著電動汽車發展推升車用晶片需求，近期又遭遇美國的晶片出口管制，中國的地下晶片市場因短缺情況惡化更顯蓬勃，中國汽車製造商都試圖透過合法和非法間的灰色地帶取得晶片。繼續閱讀..

南韓 AI 晶片交台積電 7 奈米生產，2023 年供貨

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

南韓媒體報導，南韓人工智慧（AI）晶片公司 Sapeon 技術長 Chung Moo-kyoung 表示，2023 年使用台積電 7 奈米節點生產新人工智慧晶片系列 X330。

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台積電傳考慮擴增日本產能，降低地緣政治風險

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 20 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

據外媒指出，為了降低地緣政治風險，全球晶圓代工龍頭台積電正考慮擴增日本產能，且有可能擴增先進晶片產能。

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因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼？

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 10 月 20 日 7:30 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，伴隨著更為仰賴機器學習（Machine Learning）及推論（Inference）的需求，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下，進而刺激 HBM 及 CXL 的出現，試圖解決日益加劇的難題。

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全球半導體景氣低迷，三星美國德州新建晶圓廠將延後資本支出

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 19 日 17:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓媒體報導，前不久宣布將在美國德州泰勒市新建晶圓代工廠的三星，因全球不景氣，支出計畫可能延後。

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劉德音：台灣半導體持續創造亮眼成績，因應全球競合消長進行式

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞時表示，半導體供應鏈遭衝擊，挑戰比之前更嚴峻，但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及增加國際合作等，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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