輝達可說是 2023 年人工智慧（AI）熱潮最大受惠者，成為半導體產業最閃耀的明星，且一躍成為全球最大半導體公司。最新單季財報，資料中心業務占輝達營收近八成，人工智慧和高效能運算（HPC）高需求是業務快速成長的關鍵。
Category Archives: 晶片
用於微晶片感測器的新型超強材料，非晶碳化矽強度比 Kevlar 強 10 倍 |
作者
Emma stein|發布日期
2024 年 01 月 07 日 12:10 |
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一種非凡的新材料：非晶碳化矽（a-SiC），可能廣泛影響材料科學領域。它的強度媲美鑽石、石墨烯，降伏強度比用於防彈背心的 Kevlar 纖維高 10 倍，還表現出對微晶片隔振至關重要的機械性能，特別適合製造超靈敏微晶片感測器。 繼續閱讀..
中國設計 256 核心處理器，計劃擴展成 1,600 核大晶片 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 01 月 05 日 7:58 |
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為了實現大晶片技術，中國科學院團隊設計了一種基於 16 個小晶片的先進 256 核心處理器系統，並計劃將該設計擴展至 1,600 核大晶片。 繼續閱讀..
強化 VR / MR 布局，高通推 Snapdragon XR2+ Gen 2 平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 01 月 05 日 7:45 |
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處理器大廠高通 (Qualcomm) 加碼 VR 與 MR 設備市場布局，宣布推出 Snapdragon XR2+ Gen 2 平台，此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算，在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。
今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 01 月 04 日 15:31 |
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去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..
