Category Archives: 晶片

台灣半導體業 2021 年產值，工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。

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台積 SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

因應全球產能需求，台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍，N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇，提到設計解決方案和實現，以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值，並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面，台積電指出，N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍，到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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外資大力掃貨半導體！5G 手機、車用晶片需求強勁
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:48 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股經歷近期修正後，外資態度由賣轉買，根據 CMoney 統計過去一周外資買超最多產業，可發現外資最愛半導體，過去一周掃貨逾百億，其次為航運、金融保險。中信投信表示，由於 5G、AI、HPC 等終端應用市場需求不斷提升，推升半導體獲利穩定，長期前景看好。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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憂 BNT 添晶片變數？德駐台代表聲明：德政府已居間努力協調但難掌控簽約
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 14:40 |
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分類 晶片 , 生物科技 , 醫療科技

台灣本土疫情仍延燒，各界聚焦在疫苗取得進度，由於國內外媒體更報導德國 BioNTech 因政治因素拒絕我國採購疫苗，德國積極爭取台灣晶片及國內疫苗需求升高之際，德國駐台代表王子陶今日於 Facebook 聲明，德國政府特別是德國經濟部，對台灣與 BioNTech 間持續溝通協調，且「盡了好一番努力」，但契約簽訂與否並不在政府掌控，而是「取決於契約雙方」。

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2021 台積電技術論壇，魏哲家：N3 依進度進行，新推 N5A 搶車用市場
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行，並與客戶分享台積電最新的技術發展，包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。

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