Category Archives: 晶片

2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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經濟部啟動兩項總金額 20 億元 IC 設計補助計畫，強化廠商競爭力
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 12:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內 IC 設計產業發展，因應全球市場競爭，經濟部 22 日公告「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫，瞄準在  AI、高效能運算和車用等領域的發展，另也提供業者晶片投產補助，總經費約新台幣 20 億元，自即日起申請日至 2024 年 3 月 29 日。

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瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。

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