Category Archives: 晶片

聯發科獲 Apple TV Wi-Fi 晶片下單,2025~2026 年供貨

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科近期除了手機處理器發表天璣 9300 與天璣 8300,Wi-Fi 晶片也獲不少廠商關注,股價短期扶搖直上,進逼千元關卡。媒體報導,聯發科 Wi-Fi 晶片大打入一家美國領先平板電腦品牌供應鏈,威脅到博通地位,不少人猜就是蘋果。

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中國大基金二期逾 154 億元入股格羅方德成都爛尾晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導,俗稱大基金的中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠,入股金額達 36 億人民幣 (約新台幣 154 億元),而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。在大基金二期入股之後,華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。

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台積電熊本廠催生半導體大聯盟,台日關係將再次昇華?

作者 |發布日期 2023 年 12 月 17 日 9:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電熊本廠(JASM)完工在即,《遠見》記者直擊,聳立在一片農地中的 JASM,生產工廠基本完工,研究大樓內燈光閃爍,一位位工程師已開始進駐。當地政府在 JASM 旁設立公車站,上午跟下午共只有 10 班車次,完全應付不了龐大的人潮,一輛輛計程車來回奔波,熟悉的台灣腔更時常在耳邊響起。台積電這座新廠,是台日半導體合作的象徵,而未來雙方關係有望藉這樣的合作,再更上一層樓。 繼續閱讀..

繞開美國晶片禁令?輝達黃仁勳正偷偷靠攏亞洲

作者 |發布日期 2023 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

新一波生成式 AI 來襲,人工智慧發展在亞洲開枝散葉!輝達執行長黃仁勳最近馬不停蹄地造訪各國,計劃在新加坡建立標誌性 AI 基地,甚至與日本、越南與馬來西亞皆有 AI 發展的合作,究竟是為了什麼原因?夾在美中兩大國的科技戰之間,又遇上虎視眈眈的華為,輝達如何因應?帶你一次看。 繼續閱讀..

2028 年八成 PC 搭載 AI 處理器,英特爾發表 Intel Core Ultra 布局

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾台灣總經理汪佳慧表示,Intel Core Ultra 是 40 年來最大架構轉變。Intel Core Ultra 處理器將引領 AI PC 時代,預期到 2028 年之際,全球也將會有 80% 的 PC 將會搭載內建 AI 功能的處理器。另外,她還強調,目前英特爾四年五個製程節點的計畫都按照時程進行,最新 Intel Core Ultra 是 Intel 4 製程技術的首款處理器。接下來的 Intel 3 製程完成,研發準備量產。並且計畫晶圓廠等基礎建設完成後,推進 Intel 20A 製程以及 Intel 18A 製程。

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日本人都在問「復興半導體能成功嗎?」,台積電、Rapidus 成 TrendForce 日本研討會最大焦點

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 11:23 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著日本政府投入大量資金振興其半導體產業發展,日本半導體產業動態一直是全球關注的焦點。TrendForce 今年也在一年一度 SEMICON Japan 登場之際,舉辦首場海外產業焦點資訊研討會,從全球半導體、光電、電動車產業切入,聚焦在日本市場、企業的動態與因應策略,吸引逾百位日本科技產業業者的參與。 繼續閱讀..

台積電高雄廠傳敲定進機時程,初期月產能約 3 萬片

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體景氣雜音未完全解除,全球先進製程競賽仍打得火熱,晶圓代工龍頭台積電下一世代的 2 奈米布局持續進行中,新竹寶山廠規劃於 2024 年第二季展開進機,2025 年第四季進入量產;而高雄廠在正式完成組織編制後,近期也通知設備商自 2025 年第三季展開進機,同年底 pilot run,目標 2026 年量產。 繼續閱讀..