Category Archives: 晶片

共同開發 12 奈米平台，跳脫成熟製程殺戮；聯電結盟英特爾，一石三鳥的好棋
作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《財訊》雙週刊報導，1 月 25 日，聯電和英特爾發出新聞稿，宣布雙方將合作開發 12 奈米製程平台，震驚市場。外界看不懂，英特爾為旗下晶圓代工事業找上聯電可以理解，但聯電為何要跟自己的競爭對手合作，發展自己手上最高階的技術平台？ 繼續閱讀..

管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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財測財報均優於預期，凱基調升聯發科目標價至 986 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

凱基證券指出，聯發科預期 2024 年智慧型手機出貨量將年增低個位數百分比，並預估 5G 智慧手機滲透率將由 2023 年 57%~60% 提升至 60%~63%，隱含市場共識，就是聯發科 2024 年 5G 與旗艦 AI 智慧手機出貨量分別為 1.85 億至 1.95 億支，較 2023 年約 1.6 億支，增加 800 萬至 1,000 萬支上檔空間。重申目標價 976 元調升至 986 元，維持「持有」投資評等。

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美國更新中國軍事企業名單，長江存儲、曠視科技都入列
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據美國國防部網站的公告，以 2021 財政年度國防授權法案 （National Defense Authorization Act，NDAA） 1260H 節的法定要求為基礎，美國國防部針對在美國直接或間接營運的「中國軍事企業」（Chinese military companies）名單進行了更新。

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