Category Archives: 晶片

輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。 繼續閱讀..

AI 需求高漲，2024 年 Server DRAM 單機平均搭載容量年增 17.3%，領先其他應用
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

2024 年市場持續聚焦 AI 議題，供應商也陸續推出 AI 高階晶片。隨著運算速度的提升，TrendForce 表示，2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各類 AI 延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM 單機平均容量預估年增 17.3%；Enterprise SSD 則預估年增 13.2%。而 AI 智慧型手機與 AI PC 的市場滲透率預期應會在 2025 年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

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奧特斯將生產 AMD 高效能處理器！大摩仍維持 ABF 產業「中性」評級
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 11:43 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 會員專區

國際 PCB 載板大廠奧特斯（AT&S）法說釋出，伺服器晶片的庫存仍然很高，但預計今年下半年將出現復甦，並將在 2024 年開始生產高效能 AMD 資料中心處理器使用的 ABF 載板，不過大摩認為報價持續競爭、庫存依舊仍高，因此維持對 ABF 載板產業的「中性」評級。

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HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」，處理陸海空感測器數據
作者 |發布日期 2024 年 02 月 04 日 11:45 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）表示，將合作開發多晶片封裝技術，實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發，用於開發下一代封裝技術，處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。 繼續閱讀..

美方 3 月來台說明晶片出口管制，鎖定半導體供應鏈
作者 |發布日期 2024 年 02 月 03 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技政策

地緣政治角力下，半導體被視為重要國安議題，美方 3 月將在新竹舉辦出口管制禁令說明會，鎖定台灣科學園區半導體供應鏈業者。經濟部表示，活動由 AIT 主辦，美國官方代表將出席說明，並與業者現場交流問答，讓台廠更加了解管制認定和審查的標準。
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