持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。
Category Archives: 晶片
應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
量價齊揚帶動，2021 年第一季 DRAM 產值季增 8.7% |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 05 月 11 日 14:50 |
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根據 TrendForce 研究顯示，2021 年第一季 DRAM 需求較預期更為強勁，主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡，以及中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為（Huawei）被列入實體管制清單後的市占缺口。 繼續閱讀..
第三代寬能隙半導體到底在紅什麼？ |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 05 月 11 日 12:00 |
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2021 年嶄露頭角的第三代寬能隙半導體，連晶圓代工大廠都搶先布局，這到底是什麼技術？5G 及電動車蓬勃發展後，為何第三代寬能隙半導體市場成了兵家必爭之地？
IBM 的 2 奈米晶片製程，是噱頭還是真的？ |
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作者
雷峰網|發布日期
2021 年 05 月 11 日 8:00 |
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2 奈米晶片真的來了？IBM 宣布推出全球首個 2 奈米晶片製造技術引起注意。與 7 奈米技術相比，預計帶來 45% 性能提升或 75% 能耗降低，比起最先進的 5 奈米晶片，2 奈米晶片體積更小、速度更快。 繼續閱讀..
