Category Archives: 晶片

半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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MCU Q3 漲價態勢底定,吃緊恐續到明年

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)產業熱,8 吋代工產能持續緊俏,且第 3 季也有望延續第 2 季的旺季態勢,產品報價持續走高,供需緊張態勢恐怕到年底緊張態勢已定,甚至部分廠商認為,將一路吃緊到明年首季。相關廠商包含盛群、松翰、九齊、凌通、紘康、新唐等。 繼續閱讀..

DDI 漲幅週期峰值快到了,外資降評聯詠並將目標價降至 414 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

面板驅動 IC(DDI)供應持續吃緊,價格也因此持續上漲。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley)近日指出,DDI 價格週期高峰即將到來,漲價的最後階段將會在 2021 年第三季;但隨著需求強度(智慧手機、電視等)的不確定性,加上 2022 年供需將更加平衡,使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險,預料 DDI 的平均銷售價格(ASP)或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等,降為劣於大盤(Underweight),且目標價將至 414 元;而頎邦則是給予中立(Equal-weight),但目標價下調至 71 元。

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拓墣觀點》全球電源管理晶片展望

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

COVID-19 疫情帶來的宅經濟效應,使居家辦公與遠距教學模式興起,讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升,再加上 5G 應用趨勢持續,5G 手機不斷放量,新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高,讓電源管理晶片發展態勢得到市場重視,成為相關廠商聚焦研發與追蹤產能的關鍵產品。 繼續閱讀..

Google 研發第四代運算加速器,強化 Google 各項服務效能

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 15:30 | 分類 Google , 伺服器 , 晶片

台北時間 19 日凌晨舉辦的 Google I/O 2021,Google 正式宣佈第四代運算加速器(TPU)計畫。Google 表示,第四代運算加速器可在接近紀錄的時間內完成 AI 和機器學習訓練的工作量,對象檢測、圖像分類、自然語言處理、機器翻譯等工作負載方面,第四代運算加速器叢集運算都超越上一代產品。

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終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..

TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊,外資指價格恐面臨下修風險

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出,先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片(TDDI),接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩,整體需求下降而不再如先前吃緊,將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分,對市況反轉應會較具彈性,相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說,雖然整個市場需求成長不再,但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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西門子收購 Fractal Technologies,擴展 IC 驗證產品組合

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布收購 IP 確認解決方案供應商 Fractal Technologies,Fractal 的技術將整合至西門子的 Solido 產品系列,使西門子基於機器學習的 EDA 功能擴展到 IP 確認領域。如此一來,可以協助西門子的EDA 客戶更快、更容易驗證積體電路(IC)設計中使用的內部和外部 IP 及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程。

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