印度改革得以延續評為五星市場！瀚亞投信：明年股市看 ASIC 表現 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 12 月 21 日 16:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 瀚亞投信今日將舉辦 2024 年投資展望，投資長林如惠表示，看好印度、美國、日本及台灣股票市場，尤其印度大選執政黨大勝，經濟改革政策得以延續，評為五星市場，而台股投資總監劉博玄則持續看好 AI 需求，但 NVIDIA 不會一枝獨秀，反而是 ASIC（特殊應用晶片）可以閉著眼睛買。 繼續閱讀..
早期 iOS 18 開發版出現，代碼暗藏四款搭載 A18 晶片機款 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 12 月 21 日 14:36 | 分類 Apple , iOS , 晶片 | edit 目前 iPhone 的作業系統也才剛推出 iOS 17.2.1 版本，但明年將推出的 iOS 18 目前已默默地正在開發中。根據過去的模式，蘋果將會於明年 6 月釋出測試版，並在 9 月時釋出正式版本。不過現在已有外媒發現了 iOS 18 的早期開發版本，以及程式碼中所引用的硬體資訊。 繼續閱讀..
2024 年 DDIC 供應市場競爭激烈，價格持續承壓 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 21 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 | edit TrendForce 研究報告顯示，今年 DDIC（面板驅動晶片）價格多持平或小幅下滑，2024 年大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長帶動，面板出貨有一定程度成長，激勵 DDIC 需求同步上升，但面板價格仍有壓力，2024 年 DDIC 價格仍持續緩跌。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那州廠 2024 年完成試產線，美系大客戶皆傳下單 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 媒體報導，進入裝機階段的台積電亞利桑那州廠 (Fab21) 已開始建置少量試產線，年底前多家供應鏈提供少量設備，2024 年首季試產。 繼續閱讀..
AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支，聯發科可望趕上高通 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機 | edit 研調機構 Counterpoint Research 預估，2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支，年複合成長率達 83%，三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率，不過聯發科很可能趕上。 繼續閱讀..
日本半導體振興！群益證攜手集邦科技前進 2023 SEMICON Japan 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:38 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 「2023 SEMICON Japan」12 月 13 日至 15 日在東京國際展示場盛大舉辦，聚焦日本半導體振興，群益金鼎證券與集邦科技合作，組成「2023 SEMICON Japan」參觀訪問團，並與 9 家日本東證上市公司在現場舉辦小型會議交流，掌握半導體產業的未來趨勢及技術應用。 繼續閱讀..
GAA 剛量產，英特爾、三星、台積電就展示下代 CFET 架構 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 日前 IEEE IEDM 國際電子元件會議，英特爾、台積電和三星都展示 CFET 電晶體解決方案，堆疊式 CFET 架構電晶體將 n 和 p 兩種 MOS 元件堆疊在一起，未來將取代 GAA（Gate-All-Round）成新電晶體設計，以使密度翻倍。 繼續閱讀..
台積電等半導體廠競相投資，德供應鏈廠商可望受益 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 台積電等半導體大廠接連前往德國設廠，若就近尋找合作廠商，在地的默克、賀利氏、達思、愛思強等半導體供應鏈廠商有機會分食商機。 繼續閱讀..
美超微新解決方案支援第五代 Intel Xeon 處理器，平均效能較上代提升 36% 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 21 日 9:58 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 美超微（Supermicro）宣布其基於工作負載最佳化 X13 系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案，開始支援最新第五代 Intel Xeon 處理器（原代號 Emerald Rapids）。 繼續閱讀..
美光財報財測優、AI 伺服器需求夯，盤後股價跳漲 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 21 日 9:00 | 分類 記憶體 , 財報 , 財經 | edit 美國記憶體大廠美光（Micron Technology）預測的本季（12-2 月）營收擊敗華爾街預期、主因資料中心需求彌補了 PC 與智慧手機市場復甦緩慢的問題，盤後股價應聲勁揚。 繼續閱讀..
台積電熊本廠進駐效應，JR 九州時隔七年規劃建新車站 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:30 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 晶圓 | edit JR 九州 20 日宣布，在豐肥線三里木站和原水站間的菊代町築興建新車站，總費用約 16 億日圓，2027 年春季開始營運。建新車站除了因應沿線人口成長，台積電設廠需求也是考量點。 繼續閱讀..
日本新創 Preferred Networks 開發新 AI 晶片，台積電代工 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 日本新創 Preferred Networks 宣布，加強投資客製化人工智慧（AI）晶片，滿足生成式式人工智慧引發全球投資熱潮，確保取得關鍵硬體。 繼續閱讀..
台積電 4 奈米製程代工，英特爾 Battlemage 顯卡 2024 年發表 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 日前英特爾在日本東京舉行活動，介紹「AI Everywhere」計畫和相關產品，重點依舊是最新 intel Core Ultra 處理器和第五代 Xeon 可擴展處理器，以人工智慧（AI）應用為重點。英特爾也展示 GPU 產品發展，市場頗為期待。 繼續閱讀..
IBM 推出全新量子處理器 Heron，打造模組化量子電腦 IBM Quantum System Two 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:45 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器 | edit IBM 宣布量子高峰會推出代號為「蒼鷺」的 Quantum Heron 處理器，是達成實用規模、全新量子處理器系列的首款產品。 繼續閱讀..
華邦電與力成科技合作開發 2.5D 及 3D 先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 半導體記憶體解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發 2.5D 及 3D 先進封裝業務，搶攻先進封裝市場。 繼續閱讀..
