Category Archives: 晶片

美光：HBM 今年售罄，明年多數產能已預訂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5（D5）和資料中心 SSD 快速成長，這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊，進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..

美光盤後大漲一成拚史高，AI 需求帶動優異財報財測
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（3 月 20 日）盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 2 月 29 日為止）財報：營收年增 58%（季增 23%）至 58.2 億美元；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 0.42 美元、遠優於 2024 會計年度第一季的每股稀釋虧損 0.95 美元以及 2023 會計年度第二季的每股稀釋虧損 1.91 美元。

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達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。

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提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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輝達 B200 售價恐達 4 萬美元毛利率破八成，但黃仁勳想賣整機
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 11:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

美國財經媒體 CNBC 報導，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳受訪時表示，輝達計劃以 3 萬至 4 萬美元出售 AI 和 HPC 全新 Blackwell 架構 GPU B200。但只是大概價格，因輝達更傾向銷售資料中心整體方案，不只晶片或加速卡。分析師 Raymond James 認為輝達 B200 晶片硬體成本約 6,000 美元。

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Nvidia Blackwell GPU 曝光，大摩點名四供應商受惠
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

AI 晶片大廠 Nvidia 睽違五年再度舉辦實體 GTC 大會，搭上近幾年的 AI 風潮，許多外媒將今年 GTC 大會稱為「AI Woodstock′s conference」。Nvidia 稍早推出新 GPU 架構 Blackwell，大摩認為，Blackwell GPU 技術規格符合市場預期，因此建議持有鴻海／工業富聯、廣達、緯創、台達等供應商。

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