Category Archives: 晶片

英特爾宣布量產 3D Foveros 先進封裝技術，挑戰台積電領先地位

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾 25 日宣布，業界領先的半導體封裝解決方案已經開始大規模生產，其中還包括英特爾突破性的 3D Foveros 先進封裝技術。

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美國半導體禁令無法擋？EUV 設備大廠 ASML 中國營收占比翻倍

作者 liu milo|發布日期 2024 年 01 月 25 日 15:17 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

美國對中國半導體出口管制，包含手握先進製程設備的荷蘭設備大廠 ASML 同樣受到出口限制，然而，ASML 發布 2023年第四季與全年最新財報，中國市場占比仍翻倍？

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不只台積電！為建立 AI 晶片公司，Sam Altman 已與多位業者洽談

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 25 日 13:56 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

上週 OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman）傳出計劃建立 AI 晶片公司，負責設計 AI 晶片並自行生產。Altman 一直想開發取代 Nvidia AI 晶片和 GPU 的產品，因此與台積電洽談晶片生產事宜。繼續閱讀..

30 日竹北高鐵站前總部將動土，外資力挺聯發科 2024 年營運

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會，美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段，預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而，預計下半年將能重拾動能，預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%，然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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HBM 業績太亮眼，SK 海力士 2023 年第四季轉虧為盈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 2023 年 12 月 31 日的 2023 年第四季及 2023 年全年財報。其中，第四季營收為 11.3055 兆韓圜，營業利益為 0.3460 兆韓圜，淨虧損為 1.3795 兆韓圜。至於，2023 年第四季營業利益率為 3%，淨虧損率為 12%。

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德州儀器財報財測皆不如市場預期，衝擊股價一度大跌逾 5.5%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 7:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 財報

類比晶片大廠德州儀器 (TI) 公布了 2023 年第四季財報，營收季增與年增都出現了兩位數百分比的下滑。同時，德州儀器的針對 2024 年第一季財測也大幅低於市場預期，由此反映出類比晶片業在半導體衰退週期當中受到了較大的衝擊，即便如德州儀器這樣的類比晶片的龍頭，業績也難以獨善其身。財報出爐後也衝擊德州儀器在美股股價，台北時間 24 日晚間美股開盤後，德州儀器股價盤中一度大跌逾 5.5%。

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群聯自研 aiDAPTIV+ AOI AI 服務打入金士頓與華泰電子產線應用

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片商群聯宣布，推出自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，已成功導入遠東金士頓科技 (Kingston Technology) 與供應鏈夥伴華泰電子 (OSE) 的 SMT 產線 AOI 系統 (Automated Optical Inspection，自動光學檢測)，助力提升 AOI 直通率 (First Pass Yield，FPY)。

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ASML 第四季財報優於預期，對中國出口限制使 2024 年營運保守

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

微影曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發布 2023 年第四季與 2023 年全年財報。2023 年第四季銷售淨額 (net sales) 為 72 億歐元，較第三季的 67 億歐元成長，淨收入 (net income) 為 20 億歐元，也較三季的 19 億歐元成長，毛利率 (gross margin) 為 51.4%，較第三季的 51.9% 略為下滑。

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三星對決 HBM 一哥 SK 海力士，HBM3e 將是主戰場

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 24 日 13:40 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

在 AI 浪潮推動下，應用在 AI 伺服器的高頻寬記憶體（HBM）需求大增。面對 HBM 商機湧現，三星電子（Samsung Electronics）全力搶攻 HBM 市場，挑戰 SK 海力士（SK hynix）的 HBM 一哥地位，雙方競爭白熱化。繼續閱讀..

高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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創意 2024 年營收將僅成長 6%，摩根大通修下目標價至 1,300 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根大通表示，創意電子的一站式服務專案（turnkey）因為微軟的訂單數減少，使得營收將與 2023 年約略持平的情況下，雖然有多個 NRE 專案的貢獻，但整體來說 2024 年營收將僅成長 6%，低於市場預期的情況下，重申創意投資評等「不如大盤」，目標價也自新台幣 1,715 元下修至 1,300 元。

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