Category Archives: 晶片

三星整合 AMD RDNA 2 架構 GPU 的 Exynos SoC,GPU 測試打趴非蘋陣營處理器

作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 14:15 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

科技新報先前報導,今年 1 月南韓三星證實下一代 Exynos 旗艦型行動處理器將採用處理器大廠 AMD 合作開發的 GPU,預計 6 月推出。但之後消息指出,上市時間延後一個月到 7 月,首款搭載手機也會是 2022 年初的三星 Galaxy S22。如今外媒報導,Exynos 旗艦型行動處理器的 GPU 測試數據出現在軟體資料庫,由數字看來,GPU 性能超越其他競爭對手,引起側目。

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聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈,郭明錤:降低對 5G SoC 依賴並提升市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 13:40 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

中資天風國際知名分析師郭明錤在最新投資報告指出,據產業調查資料,蘋果近期發售的新款  TWS Beats Studio Buds,使用的是國內 IC 設計大廠聯發科的 22 奈米製程 TWS 晶片,而非蘋果自家研發的 16 奈米製程的 H1 晶片。

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TI 首推全新濕度感測器,打造更耐用工業、車用系統

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 17:02 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 處理器

為打造更耐用的工業和汽車系統,使其可以承受因濕氣造成的潛在損害,更能隨著濕度條件的變化而做出調整,德州儀器(TI)首度推出全新濕度感測器系列元件(HDC3020、HDC3020-Q1),內建感測元件保護系統,不僅具備更高可靠度、準確度,同時還有更低功耗優勢。

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