Category Archives: 晶片

兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲！AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後，高通（Qualcomm）本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3，生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加（OnePlus）將成為首批採用的合作夥伴，真我（Realme）和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..

日月光智慧城市展，聚焦四大解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展，展示最新的創新科技及解決方案，2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

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美光財報亮眼，帶動台股記憶體族群股價同慶
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報，因受惠 AI 硬體需求強烈帶動，使得整體營收成績比市場預期強勁，整體營運也意外轉虧為盈，連五季虧損的陰霾至此結束，加上預期接下來第三季營收更加強勁，美光在美股盤後股價大漲 18%，帶動今日台股記憶體類股走勢。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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主推高算力低能耗晶片，NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢，硬體方面，今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台，輔以第二代 Transformer 引擎與第五代 NVLink 技術可支援高達 10 兆參數模型之 AI 訓練與即時 LLM 推理，並以此為基礎推出 B100、B200 與 GB200 等 AI 晶片，為市場 AI 應用預備。由於 NVIDIA 產品迭代快速，提升產品成效是關鍵，在成本與能耗比大幅優化的前提下，上述產品有望在 2024 年底陸續上市，並於 2025 年成為市場主流。 繼續閱讀..

阿里巴巴擴大 RISC-V 產品線，今年推伺服器級 C930 處理器
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:33 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區

阿里巴巴研究部門達摩研究院最近宣布擴大 RISC-V 工作範圍，將面向低功耗、AI 加速、車規及安全領域全面反覆運算升級。其中，玄鐵 C907 首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來 AI 加速計算提供更多選擇，下一代處理器 C930 也將於今年內推出。 繼續閱讀..

滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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