Category Archives: 晶片

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫，多家台系記憶體廠商領好評
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化，外資摩根士丹利表示，四大因素看好該產業的後續發展，包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢，尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力，以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以，該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等，南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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輝達生成式人工智慧研究，將文字秒轉換成 3D 形狀
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 17:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達 (NVIDIA) 表示，其下的研究人員在最新的文字轉 3D 生成式人工智慧模型中注入了雙倍的加速力量。輝達將該模型稱為 LATTE3D，其就像一台虛擬的 3D 列印機，LATTE3D 能在一秒內將文字提示轉換為物體和動物的 3D 表示形式。由於採用了廣泛使用於標準渲染應用程式的格式，生成的形狀可以輕鬆地在虛擬環境中使用，例如開發電玩遊戲、廣告活動、設計項目，或機器人的虛擬訓練場域等。

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華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發 5 奈米製程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，華為和中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產 5 奈米等級晶片，不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備，如極紫外光曝光設備 (EUV)，別無選擇只能改用多重圖案化。

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宏捷科全拿高通驍龍 8 射頻大單！ 大摩重申「買進」目標價 195 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:09 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 處理器

宏捷科近期奪高通 12 項新品大單，其中高通驍龍 7 系列射頻（Snapdragon 7 series RF）占 ７ 成、高通驍龍 8 射頻占 8 成，大摩出具最新報告指出，宏捷科的中國客戶占比提升，又奪得高通 12 項大單，看好宏捷科今年營收有望成長 ７ 成，重申「買進」評級，並調高目標價 195 元。

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張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能，黃仁勳感謝台灣拯救輝達
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示，輝達和台灣一起成長，感謝台灣夥伴一路陪伴，台灣拯救了輝達。事實上，與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀，先前就曾神預言的指出，輝達是下一波成長的主要動能，如今結果是精準命中。

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SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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