Category Archives: 晶片

虛擬貨幣價格驟跌,削弱第三季 Graphics DRAM 整體市場動能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 14:24 | 分類 GPU , 記憶體 , 財經

據 TrendForce 調查,目前電競相關產品、遊戲機及零組件持續受惠宅經濟效應,整體需求維持穩健。然而虛擬貨幣市場在多國政府介入下,致使過去兩個月價格驟跌,成為影響第三季 graphics DRAM 市場逐漸走弱的關鍵原因。又以現貨市場價格變動最為劇烈;然合約市場則在原廠優先生產 server DRAM,加上大型買方仍掌握多數貨源,進而帶動第三季 graphics DRAM 合約價漲幅達 10%~15%。 繼續閱讀..

高通將採用英特爾 20A 製程技術?高通:還在評估

作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (intel) 近日不但宣佈「正名」半導體製程節點名稱,還公佈未來幾年製程藍圖。行動處理禮器大廠高通及雲端運算服務提供大廠 AWS 都列入使用英特爾 20A (20 埃米,相當於台積電 2 奈米) 製程技術生產晶片,以超越晶圓代工龍頭台積電。不過高通接受外媒採訪時表示,仍在評估英特爾代工服務。

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彭博:蘋果 Apple Silicon 兩年過渡目標有望 2022 年底前達成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 02 日 11:01 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

還記得去年,蘋果(Apple)曾喊出要花兩年的時間,將 Mac 系列電腦的處理器,逐步地過渡為自家打造的 Apple Silicon 處理器嗎?且在去年 11 月的發表會時,蘋果除了推出 M1 處理晶片,還一口氣推出搭載新晶片的 MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini 電腦。《彭博社》最新報導指出,依照目前蘋果的產品規劃,以及推出時程,將使蘋果得以在 2022 年 11 月前就完成所有電腦產品晶片的汰換。

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前有台積電,後有英特爾,韓媒評三星在晶圓代工市場進退兩難

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

南韓媒體表示,全球最大晶圓代工廠台積電預計 2022 年開始進行 2 奈米製程研發,預計 2024 年量產。照時程計算,三星預計 2022 年才開始啟動 3 奈米 GAA 技術晶片量產,甚至傳出正式量產期間將落到 2024 年,三星想超車台積電將更難達成。

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慧榮第二季營收優於預期,看好業績再度提高全年財測

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 14:43 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制 IC 大廠慧榮科技公布 2021 年第二季財報,營收達 2 億 2,110 萬美元,較第一季營收成長 21%,優於原先預估的成長 5%~10%,較 2020 年同期則是大幅增加 62%。第二季毛利率 51%,亦超過原先預估的高標。稅後淨利 5,273 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.5 美元 (約新台幣 42 元)。

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支援 5G 手機應用,美光推 176 層堆疊 NAND Flash UFS 3.1 解決方案

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 11:50 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

美商記憶體廠美光科技於 30 日宣布,全球首款採用 176 層堆疊的 NAND Flash 通用快閃記憶體儲存 UFS 3.1 行動解決方案已正式量產出貨。透過較前幾代快 75% 的循序寫入和隨機讀取性能,專為高階和旗艦級手機打造的美光 UFS 3.1 獨立行動通用快閃記憶體將能徹底釋放 5G 的潛力,經測試,能在短短 9.6 秒內完成一部 2 小時的 4K 電影下載。

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意法半導體財報讚!CEO:車用晶片訂單相當於 18 個月需求

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

歐洲半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics N.V.)29 日公布 2021 年第二季(截至2021年7月3日)財報:營收年增 43.4%、季減 0.8% 至 29.92 億美元,毛利率年增 550 個基點、季增 150 個基點至 40.5%,純益年增 357.2%、季增 13.1% 至 4.12 億美元,每股稀釋盈餘年增 340.0%、季增 12.8% 至 0.44 美元。 繼續閱讀..