Category Archives: 晶片

九大晶片設備商業績明顯觸底，中國營收占比逾四成

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 20 日 11:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國管控先進晶片出口、迫使中國積極投資非先進晶片領域，而在中國需求支撐下，提振全球九大半導體（晶片）製造設備商業績在上季明顯觸底，中國市場營收占比超過四成。繼續閱讀..

RISC-V 三大優勢，吸引 Meta 自研 AI 晶片有望擴大市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，Meta 自研 AI 晶片採開放源架構 RISC-V 後，引起關注。業界分析，RISC-V 因低功耗、高度開放性，加上開發成本較低三大優勢，受業界青睞。

繼續閱讀..

英特爾公布 Gaudi 3 部分細節，5 奈米較前代性能提升四倍

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

期待與 NVIDIA，AMD 等競品競爭人工智慧市場，英特爾日前分享 Gaudi 3 的細節，代表是英特爾將 Gaudi 和 GPU 系列合併為單一產品 Falcon Shores 前最後一款 Guadi 人工智慧加速器。

繼續閱讀..

聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。

繼續閱讀..

張忠謀：美國欲重建像台積電規模，短期內不可能

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 18 日 21:49 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

APEC 多位領袖向台積電創辦人張忠謀取經半導體，面對美國力拚晶片生產落地，張忠謀表示，競爭無可避免，但美國要重新建立像台積電事業，短期內是不可能的。不過他也支持美國對中國晶片出口禁令。

繼續閱讀..

傳 Marvell 台灣 SSD 部門全撤裁，資遣人數達 200 人

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 18 日 10:04 |

分類公司治理 , 會員專區 , 記憶體

IC 設計公司 Marvell 台灣傳裁撤固態硬碟（SSD）部門，資遣人數高達 200 人，但此事還需經過公司證實，有待商榷。繼續閱讀..

看好「矽經濟」，英特爾喊出 8 兆美元產值；國際大咖強攻 AI，引爆 PC 產業巨變

作者財訊|發布日期 2023 年 11 月 18 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

微軟 Window 12 即將在明年上市，讓「AI PC」成為熱門關鍵字，吸引半導體大廠爭相圈地，未來 AI 產業也將因此出現大變化。繼續閱讀..

開先例砸 1,500 億支持熊本蓋第二座晶圓廠！除了拉攏台積電，日本政府三大盤算

作者今周刊|發布日期 2023 年 11 月 18 日 9:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

為了拉攏台積電赴日，日本政府通過七千億日圓補助計畫，支持熊本第二座晶圓廠的建置。砸重金發展的背後，日本政府如何以此為起點，讓日本半導體能與國際競爭？

繼續閱讀..

台積電 4 奈米中階處理器內戰，Snapdragon 7 Gen 3 對上天璣 8300

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 19:05 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

手機處理器大廠高通中階產品 Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，市場消息指出，競爭對手聯發科下週也要推天璣 (Dimensity) 8300 行動平台一較高下，從 Snapdragon 8 Gen 3 與天璣 9300 延伸到中階市場。

繼續閱讀..

比普通冷卻法性能提高 13 倍，新電晶體架構有望解決散熱問題

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:22 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

現在處理器越來越熱，散熱已成為必須克服的問題之一，根據加州大學洛杉磯分校研究表明，熱通道熱電晶體（heat-channeling thermal transistors）可能是解決方案。繼續閱讀..

PC 產業再回春，能否靠 AI？

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 軟體、系統

疫情紅利曾讓 PC 市場掀起久違波瀾，但隨著換機潮退去、宏觀環境趨於嚴峻，PC 市場連二年低迷，如今 AI PC 又再度奪取市場期待的目光，殷殷期盼 PC 市場能再一次回春。不過 PC 市場能否藉由 AI 再現風華，還有很多未竟之處需要克服。繼續閱讀..

攜手聯電！智原推 28 奈米新一代乙太網 GPHY

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出 4 埠 Gigabit 乙太網路 PHY 矽智財於聯電 28 奈米 HPC+ 製程平台。繼續閱讀..

傳長江存儲準備下代 Xtacking 4.0 NAND，採串堆疊技術避禁令

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:26 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

根據長江存儲內部文件顯示，長江存儲正在開發下代 3D NAND 儲存架構 Xtacking 4.0。目前長江存儲已向同業透露 Xtacking 4.0 系列包括 128 層 X4-9060 3D TLC 和 232 層 X4-9070 3D TLC NAND 裝置，可用於製造最好的固態硬碟。繼續閱讀..