Category Archives: 晶片

中國及海外手機市場 9 月出貨量激增,外資看好手機半導體持續復甦

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

中國官方發表統計數據顯示,9 月手機出貨量年增達 61%,季增也達到 78%,數量達到 3,200 萬支,使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支,年增達到 0.4%的情況,顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦,外資大和證券樂觀表示,這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。

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效法台積電美國擴產?三星美國泰勒市晶圓廠再興建廠房

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

2022 年 5 月三星宣佈美國德州泰勒市新建晶圓廠,投資金額為 170 億美元。2022 年 12 月起三星開始採購設備,同時投資金額也提高到 250 億美元。三星計畫 2024 年營運,使用 EUV 微影曝光設備,5 奈米製程,提升三星奧斯汀晶圓廠 14 奈米製程,以滿足美國客戶需求。

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攻物聯網 AI 市場,Arm 推出全新 Cortex-M52 處理器設計

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:44 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

為了因應物聯網 AI 化,Arm 今(23 日)宣布推出 Cortex-M52,處理更高的數位訊號處理(DSP)和機器學習效能需求。其中,Cortex-M52 處理器可於最小裝置提供更高的 AI 推論效能,是所有可支援 Arm Helium 技術中,體積最小、面積與成本效益最佳的處理器,為較低成本的物聯網裝置提供更強化的 AI 功能。 繼續閱讀..

NVIDIA 雲端 AI 需求強但中國業務受阻,2024 年中國高階 AI 伺服器出貨占比低於 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

受惠北美大型 CSP 業者 AI 伺服器需求高漲,NIVIDA 日前 FY3Q24 財報資料顯示,資料中心部門營收創新高,但 TrendForce 觀察,儘管 NVIDIA 高階 GPU 出貨動能強勁,然而近期美國政府推出中國新一波禁令有衝擊中國區業務,NVIDIA 雖然快速推出符合規範的產品 H20、L20 及 L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難第四季貢獻 NVIDIA 實質營收,2024 年第一季才會逐步放量。 繼續閱讀..

德國 2024 年預算案遭延宕,英特爾、台積電補貼恐跳票

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 14:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

預定在歐洲打造晶圓代工廠的業者,接受的補貼主要有兩個來源,分別是歐盟(EU)7 月通過的《歐洲晶片法案》(European Chips Act,ECA),以及各國獨立提供獎勵金。德國已承諾要對英特爾(Intel Corp.)、台積電等廠商提供建廠補助,但德國預算案傳出受阻,恐讓業者損失數十億歐元。 繼續閱讀..

聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

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傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..