中國官方發表統計數據顯示,9 月手機出貨量年增達 61%,季增也達到 78%,數量達到 3,200 萬支,使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支,年增達到 0.4%的情況,顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦,外資大和證券樂觀表示,這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。
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HBM 門檻高,SK 海力士「贏者全拿」Q3 DRAM 市占創高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:13 | 分類 半導體 , 記憶體 |
市場研究公司 Omdia 最新報告指出,2023 年第三季,南韓第二大記憶體製造商 SK 海力士(SK hynix)DRAM 領域市占率達 35%,主要受惠高階 AI 伺服器 GPU 的高頻寬記憶體(HBM)需求激增,加上 HBM 進入門檻高,讓 SK 海力士保持「贏者全拿」優勢。
NVIDIA 雲端 AI 需求強但中國業務受阻,2024 年中國高階 AI 伺服器出貨占比低於 4% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 |
受惠北美大型 CSP 業者 AI 伺服器需求高漲,NIVIDA 日前 FY3Q24 財報資料顯示,資料中心部門營收創新高,但 TrendForce 觀察,儘管 NVIDIA 高階 GPU 出貨動能強勁,然而近期美國政府推出中國新一波禁令有衝擊中國區業務,NVIDIA 雖然快速推出符合規範的產品 H20、L20 及 L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難第四季貢獻 NVIDIA 實質營收,2024 年第一季才會逐步放量。 繼續閱讀..
聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。



