Category Archives: 晶片

中華電信與高通攜手微軟及台灣筆電大廠，為企業數位轉型建立聯盟
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 16:40 |
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分類 Microsoft , 公司治理 , 晶片

因應全球日趨激烈的數位化競爭，中華電信、高通攜手微軟及國內筆電大廠宏碁、華碩、精英及英華達，以及台北市電腦商業同業公會 （Taipei Computer Association，TCA），20 日宣布成立 「企業數位轉型行動陣線」，將從企業專網建置到搭載領先高通 Snapdragon 運算平台的個人筆電，提供企業數位轉型整體解決方案，為國內企業，打造後疫情時代行動工作環境，激發創新、引領產業數位轉型熱潮！

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缺料情況愈加普遍，劉揚偉：產業擔心重複下單狀況
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 13:29 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

科睿唯安（Clarivate）今日舉行全球百大創新機構頒獎典禮，鴻海董事長劉揚偉會後接受媒體採訪時表示，現在缺料情況變得更普遍，產業也對重複下單（Overbooking）的情況感到擔憂；目前觀察，缺料情況應會維持到明年第二季。

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傳買旺宏 6 吋廠，劉揚偉：有興趣仍在討論中
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:23 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠旺宏旗下6 吋廠出售案引發市場關注，市場陸續傳出有意願的買家，像是聯電、世界先進、東京威力科創（TEL）等，就連電子組裝一哥鴻海也傳出有意收購。鴻海董事長劉揚偉今日表示，確實有興趣，且雙方相關人員已有接觸。

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南亞科斥資 3 千億元新北市興建新晶圓廠，完成後每月增加 4.5 萬片
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:15 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

國內 DRAM 記憶體大廠南亞科技 20 日宣布，將斥資新台幣 3,000 億元，於新北市興建新晶圓廠。預計 2021 年底動土之後，2023 年正式建廠完成，2024 年開始進行第一階段量產，全部完工之後將可提供每月 45,000 片晶圓的產能，並增加 2,000 個優質的就業機會。

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車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

DRAM 第 2 季漲幅上修 23%~28%，法人點名 4 檔旺到年底
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 11:38 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

新冠肺炎持續肆虐全球，各國施打疫苗的普及率仍低，因此筆電持續受惠遠距辦公與教學帶動，根據 TrendForce 預估，第 2 季 DRAM 合約價漲幅將大幅上修至 23%~28%，並估第 3 季合約價將續漲 10~20％，因此法人點名南亞科、威剛、十銓、創見營運可望旺到年底。

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聯發科法說下週登場，看好 Q1 財報優 Q2 再走揚
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日將舉辦法說會，市場看好，首季營收優於財測，破千億元大關，每股盈餘可望來到 12 元以上水準，將創歷史單季新高表現，加上預期公司將釋出正向營運展望，包含 5G 手機出貨量提升、IoT、ASIC 等業務持續走揚，加上聯發科與台灣供應鏈合作關係相當緊密，以確保晶圓供應，因此第 2 季營運表現將再較上季走揚。 繼續閱讀..