Category Archives: 晶片

AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。繼續閱讀..

傳中國大基金再挹注 390 億人民幣！長鑫新橋力拚 3 年內量產記憶體晶片

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:57 |

分類中國觀察 , 半導體 , 會員專區

中國大基金 10 月底豪擲 145 億人民幣，力挺記憶體晶片商長鑫新橋增資，現在再度傳出為該公司籌集 390 億人民幣。

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聯發科天璣 9300 亮相，vivo X100 搶先搭載

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:56 |

分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

聯發科技已於昨日推出最新 AI 旗艦晶片天璣 9300，而中國手機品牌 vivo 隨後也宣布，11 月 13 日即將發表表的 X100 機款將搶先搭載天璣 9300。

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台灣記憶體廠布局 AI，華邦、愛普打頭陣衝刺

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:23 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

隨著 AI 需求火熱，台灣記憶體廠也積極布局，由華邦、愛普擔任先鋒。華邦推出自家 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構，挺進 AI 邊緣運算領域；愛普則將部分營運重心轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC (概念驗證) 項目執行。繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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美光：台灣至今投資逾 300 億美元，將持續投資及徵才

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 17:35 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止，美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元，並且擁有超過 1 萬名的員工，這代表著美光對台灣的肯定。接下來，除了將會繼續在台灣的投資之外，在目前市況已經觸底的情況下，接下來將等產能逐漸恢復，也將開始恢復徵聘的動作，但是目前還沒有具體的時間表。

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聯電 10 月營收達 191.91 億元，今年次高成績

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 16:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 10 月財報，營收金額為新台幣 191.91 億元，較 9 月增加 0.73%，創今年次高，較 2022 年同期減少 21.17%。累計前十個月合併營收 1,867.66 億元，同期次高，較 2022 年同期減少 20.6％。

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創意 10 月營收月減 8.5%，明年 NRE 專案氣勢將更強勁

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 15:46 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

創意今（6 日）公布 10 月合併營收 21.28 億元，較上月減少 8.5%，與去年同期相比減少 12.2%；累計今年前 10 月營收為 220.54 億元，較去年同期增加 20%。
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如何造出溫度低、速度更快 CPU？合成鑽石和玻璃也許能幫上忙

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 14:54 |

分類晶片 , 會員專區 , 材料

微晶片製造面臨最大挑戰之一是溫度控制，隨著晶片越做越小，需要更多功能和功率，進而產生更多熱量。為了克服高溫影響性能，矽谷正在找尋其他材料，包括人造鑽石切片、超純玻璃片或者合成材料。繼續閱讀..

半導體庫存去化進入尾聲！法人：台美成長股先蹲後跳

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:40 |

分類半導體 , 國際金融 , 晶片

儘管近期美股走勢較震盪，但年終消費旺季將來到，有望帶動美股止跌反彈，台積電第三季財報亮眼加大市場對明年台灣景氣樂觀預估，富邦台美雙星多重資產基金經理人薛博升認為，無論台股或美股，短線回檔無礙長多，此時回檔正提供較佳進場點。

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中國研發大突破！清華團隊開發超高速光電晶片，算力提升逾 3,000 倍

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:33 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

中國近年積極投入晶片研發，避免受全球制裁影響。中國清華大學研究團隊近日宣布突破傳統晶片的物理瓶頸，創造性提出光電融合的全新運算框架，研制出國際首個全模擬光電智慧運算晶片（ACCEL）。繼續閱讀..

標普：晶片禁令促中國調動國家資源推動半導體發展

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

經濟通通訊社報導，標普全球評級 2 日《中國晶片「步月登雲」：應付限制》（China′s Chip ‘Moon Shot’ – The Response To Restrictions）報告指出，中國被限制進口先進晶片和設備，這將對其行業發展構成挑戰；然而，這些限制亦將促使中國以「步月登雲」之志，調動大量資源推動行業發展。繼續閱讀..