美國日本將在半導體領域展開合作,經濟部長王美花今天說,台灣將主動與美日洽談合作,尤其全球對半導體需求高,台灣製造層面占比又高,相信會有許多國家來尋求合作,「跟美日合作,這是台灣一定會走的路」。 繼續閱讀..
半導體強強聯手,經長:與美日合作是台灣要走的路 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 20 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 |
礦工的下一個目標將是硬碟?Chia 幣可能帶來硬碟漲價潮 |
作者 Chen Kobe|發布日期 2021 年 04 月 20 日 13:49 | 分類 儲存設備 , 區塊鏈 Blockchain , 數位貨幣 | edit |
挖礦不再是顯示卡的專利,綠色貨幣 Chia 讓礦工可以用未使用的儲存空間來挖礦,研究機構認為這將帶來 SSD 和 HDD 漲價的可能。 繼續閱讀..
三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器,其 GPU 效能將更強 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 19 日 16:40 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計 | edit |
根據外媒報導,三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3,其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過,現在有市場消息傳出,三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100,或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器,而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載,也再次引發消費者的關注。