Category Archives: 晶片

台積電分享兆級電晶體晶片路線，預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:28 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線，與英特爾去年提供的資訊一樣，台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標，該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程，預計將於 2030 年完成。 繼續閱讀..

從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..

2024 年全球大量部署輝達 H100 GPU，用電量相當歐洲小國
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 售出大量 H100 AI GPU 後，每個 GPU 功耗高達 700W，一套設備就比美國一般家庭的平均用電量還要高。輝達正大量銷售 AI 用 GPU，這些 GPU 總用電量將與美國一主要城市用電量一樣高。法國施耐德機電公司 10 月統計，全球 GPU 耗電量，相當於歐洲小國用電量。

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關於自製晶片的一切，蘋果高層罕見的都說了
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 11:31 |
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分類 Apple , 人力資源 , 晶片

蘋果 2020 年時推出基於 Arm 架構的自製晶片 M1，宣示逐步擺脫對英特爾（Intel）晶片的依賴。本月稍早，《CNBC》報導蘋果晶片實驗室狀況，且蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 和硬體工程資深副總裁 John Ternus 也接受採訪，侃侃而談蘋果自製晶片。

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中科擴建台中二期都審放行，2024 年 6 月交地給台積電建廠
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

攸關晶圓代工龍頭台積電下代先進製程用地，內政部都市計畫委員會 26 日召開第 1048 次會議審查中部科學園區「台中園區擴建二期」案，決議通過都市計畫變更。中科管理局感謝委員及台中市政府支持，將盡速修正後送市府轉陳內政部核定，待台中市政府公布實施法定程序後，立即啟動取得用地作業。

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商業電子零件遭俄羅斯軍事使用，經濟部擴大兩俄出口管制
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 科技政策

經濟部公告指出，為履行國際合作，防止我高科技貨品出口做為軍事用途，26 日修正有關規定，在既有兩俄清單出口管制分類號碼（ECCN）規格管制基礎上，新增以國際商品統一分類代碼 (HS Code) 為準的 45 項貨品列入出口管制，與歐盟、美國等友盟一致，擴大限制輸往俄羅斯與白俄羅斯出口管制範圍。

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