中國晶圓代工廠中芯成功量產 7 奈米晶片,傳出美國擴大對中國半導體設備出口管制因應。產業專家認為,除了邏輯晶片,也會影響中國的 DRAM 和 3D NAND Flash,堪稱「一箭三鵰」,這將使中國半導體中長期發展面臨重重阻礙。
傳美擴大半導體設備出口中國禁令,專家:一箭三鵰 |
作者 中央社|發布日期 2022 年 07 月 31 日 21:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
聯發科第二季 EPS 22.39 元創新紀錄,第三季預期季減少最多 9% |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科 29 日召開線上法人說明會,並公布 2022 年第二季財報。聯發科指出,受到主要產品線營收皆受惠規格提升或銷量增加而成長的影響,第二季營收為新台幣 1,557.3 億元,較第一季增加 9.1%,較 2021 年同期增加 23.9%。另外,受到反應產品組合的變化的影響,營業毛利為 767.64 億元,較第一季增加 6.9%,較 2021 年同期增加 32.3%。毛利率為 49.3%,較第一季減少 1 個百分點,較 2021 年同期增加 3.1 個百分點。
群聯上半年賺逾 2 個股本,預計每股配發股利 10 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收,合併營收新台幣 162.85 億元,較第一季衰退 5%,較 2021 年同期,成長 2.4%。毛利為 49.47 億元,毛利率達 30.37%,稅後淨利 18 億元,每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元,較 2021 年同期成長近 16%,創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元,較 2021 年同期成長達 15%,創歷史同期新高,每股 EPS 為 20.26 元。
雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望,三星堅稱不會考慮停產 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係,高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底,使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品,包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導,三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產,將不會有外傳停產的情況。
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選:看各式先進封裝技術演進 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移(Paradigm Shift),其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸,分別是採用 2.5D/3D 立體堆疊的「異質整合(HIDAS)」封裝、以及藉由矽中介層(Silicon Interposer)互連的「小晶片(Chiplet)模組化」架構。(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化:超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待? |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和,隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高,即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能,仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限,先進封裝整合能否成為突破關鍵?(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..