Category Archives: 晶片

AMD:處理器溫度只會越來越高,與台積電商討解決方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出,不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升,工作溫度也隨之提升。而從那以後,情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列,甚至將正常工作溫度提升 95C゚,讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過,AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示,這種溫度狀況未來只會越來越高。

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聯發科後續營運動能外資看法積極,目標價落在 780~1,000 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資持續對上週公佈 2023 年第三季財報的 IC 設計大廠聯發科出具投資報告,三外資正面看待聯發科表現與發展,分別給予 「買進」 及 「優於大盤」 投資評等。小摩看法不同,表示華為重返智慧型手機市場影響聯發科市占,給予「中立」投資評等。

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一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:IBM Power10 篇

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 8:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

上次談到居伺服器世界頂峰的「藍色巨人」(Big Blue)IBM 大型主機(Mainframe),就更不能錯過知名度更高的「當代高階 RISC 之王」IBM Power 了,最新成員 Power10 比 z16 大型主機 Telum 還早一年發表,同為三星 7 奈米製程。 繼續閱讀..

先進封裝成華邦電發展重點,Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示,在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後,還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線,進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 領域,未來主要以 AI 邊緣運算領域為主,預計 2024 年底前進行小量出貨,2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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美晶片新禁令讓黃仁勳徹夜未眠!晶片設計業者「這次真的抓到要害」,盤點輝達供應鏈影響多大

作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

一個多月前,華為推出採用先進製程晶片的手機,展示中國在美國圍堵下的自主研發成果。對此,美國祭出限制更精準的管制措施,打擊中國 AI 發展的同時,又會對台廠帶來什麼影響? 繼續閱讀..

聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。

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蔡力行:第三季庫存降至健康水準,AI 與車用為成長動能

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行指出,聯發科第三季營收略高於營運目標範圍的上緣,主要因市場需求改善及較有利的匯率,第三季的毛利率符合營運目標。另外,在過去幾個月,觀察到整體通路庫存的改善,尤其是在手機。藉著嚴謹的庫存管理,聯發科技的庫存已連續五季降低,到第三季末,我們的庫存週轉天數已達到 90 天的健康水平,預期整體庫存環境在未來幾季將繼續改善。

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聯發科第三季 EPS 11.64 元,前三季 EPS 達到 32.35 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科舉行法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額達新台幣 1,100.98 億元、較第二季成長 12.2%,相較 2022 年同期減少 22.6%,毛利率 47.4%、較第二季減少 1 個百分點、較 2022 年同期減少 1.9 個百分點。單季稅後淨利為 185.69 億元、較第二季成長 15.9%,較 2022 年同期減少 40.3%,EPS 為 11.64 元。

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Pat Gelsinger 不認為 Arm 處理器是威脅,英特爾還可幫忙代工

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高通 (Qualcomm) 繼蘋果後推出 Arm 架構 PC 處理器,還傳聞輝達 (NVIDIA) 與 AMD 也將推出類似產品,主導 x86 架構 PC 處理器市場的英特爾,執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示,不擔心 Arm 架構處理器競爭 PC 市場。換個角度看,英特爾甚至能幫忙代工。

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