德儀財測遜、工業疲態擴大,盤後下探 2020 年低點 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 財報 |
Category Archives: 晶片
驍龍 8 Gen 3 首發機種!小米盧偉冰站台高通,意外秀小米 14 實機 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 10 月 25 日 8:24 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)在 Snapdragon 高峰會推出為新一代 Android 旗艦手機而設計的 Snapdragon 8 Gen 3,由小米 14 做為首發機種。有趣的是,小米 14 原預計週四(26 日)在新品發表會上亮相,結果小米總裁盧偉冰竟意外提早讓小米 14 實機亮相。 繼續閱讀..
獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 |
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。



