Category Archives: 晶片

驍龍 8 Gen 3 首發機種!小米盧偉冰站台高通,意外秀小米 14 實機

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 8:24 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)在 Snapdragon 高峰會推出為新一代 Android 旗艦手機而設計的 Snapdragon 8 Gen 3,由小米 14 做為首發機種。有趣的是,小米 14 原預計週四(26 日)在新品發表會上亮相,結果小米總裁盧偉冰竟意外提早讓小米 14 實機亮相。 繼續閱讀..

這次不熬夜但要「早八」,蘋果 10/31 舉辦 Mac 發表會

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 6:23 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早無預警地釋出今年第二次秋季新品發表會邀請函,特別的是,今年發表會時間為太平洋時間 10 月 30 日下午 5 點,也就是台灣時間 10 月 31 日上午 8 點。蘋果過往 10 月的活動都將以 Mac 為主,預計官方將會更新目前 Mac 陣容中的幾款產品。

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郭明錤:AMD 後年起將有效縮短與輝達 AI 領域差距

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

天風國際證券分析師郭明錤 24 日發文表示,超微(AMD)為 IBM 人工智慧(AI)推理平台之可程式化邏輯閘陣列(FPGA)方案提供者,提供明(2024)年新成長驅動力;而輝達(Nvidia)很顯然仍是明年 AI 晶片的領導廠商,但 AMD 可望自後(2025)年開始有效縮短與 Nvidia 在 AI 領域的差距。 繼續閱讀..

獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。

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中國 AI 晶片價格近期翻倍漲,當地生成式 AI 將擴大與全球落差

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國媒體報導,美國政府日前宣布擴大對中國晶片出口管制禁令。市場對這舉動,認為除了是為 2022 年的管制令填補漏洞之外,本次沒有再針對華為、中芯國際施壓,已是各方博弈後的平衡結果。此外,一些中企已搶在新禁令前多下訂單。

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新世代手機處理器大戰開始!聯發科天璣 9300 跑分超過 200 萬分力抗高通 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒指出,測試軟體安兔兔日前曝光神祕 Android 設備跑分,處理器是聯發科最新天璣 9300 行動處理器,綜合成績高達 2,055,084 分,也是安兔兔 V10 版有史以來第一次有產品突破 200 萬分,更新 Android 旗艦性能巔峰。

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高速傳輸 IC 明年迎強勁反彈!麥格理調高譜瑞-KY 目標價至 1,285 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:28 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

看好高速傳輸 IC 將推動銷售和獲利成長,有助於終端產品應用的多樣化,從個人電腦到伺服器、汽車銷售,帶動譜瑞-KY 今年第三季獲利恢復正成長,並預計 2024 年將恢復強勁動能,因此麥格理上調譜瑞-KY 評等至「優於大盤」,並將目標價調高至 1,285 元。

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