三星（Samsung）今日宣布，推出業界首個基於 High-K Metal Gate（HKMG）製程的 512GB DDR5 模組，以擴展 DDR5 DRAM 產品組合。據悉，基於 HKMG 製程的 DDR5，其性能是 DDR4 兩倍以上，且速度高達 7,200 Mbps，得以滿足超級運算、人工智慧、機器學習等龐大運算需求。
Category Archives: 晶片
高通發表新款驍龍 780G 5G SoC，瞄準中高階 5G 手機市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 25 日 17:00 |
|
根據外電報導，行動處理器大廠高通在 25 日發表了針對中高階市場的新款驍龍 7 系列處理器-驍龍 780G 5G SoC。高通強調，新的驍龍 780G 5G SoC 將提供更好的 AI 性能、更好的相機體驗和 5G 支援功能，給予消費者更佳的使用體驗。
筆電與網通產品需求挹注，2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4% |
|
作者
TechNews|發布日期
2021 年 03 月 25 日 14:56 |
|
據 TrendForce 表示，2020 上半年因疫情衝擊所致，原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響，然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增，終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨，讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）營收皆有成長；輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注，年成長率高達 52.2%，在前十大業者中成長表現最突出。 繼續閱讀..
英特爾跨進晶圓代工為哪樁？與業界接軌，順便添加可用牌組 |
|
作者
痴漢水球|發布日期
2021 年 03 月 25 日 11:12 |
|
從 VMware「回家」的英特爾（Intel）新執行長 Pat Gelsinger，在這次充滿話題性的主題演講提出的「IDM 2.0 策略」，最具爆炸性的焦點，莫過於「投入晶圓代工領域」，也引起不少討論與批評。明眼人都看得出一個事實：晶圓代工的本質是「服務業」，不是只有先進製程就功德圓滿，英特爾並非真心想經營這領域，而是希望改變長期「關起門來自己玩」的製程方向和「手工電路最佳化」的研發文化，一方面降低營運成本，另一方面也增加未來策略彈性。 繼續閱讀..
