Category Archives: 晶片

聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術，Ansys 通過認證助攻進展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布，旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術，進而提高 AI 邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，進而簡化並確保成功的設計。

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外資按讚台積電第三季亮眼財報，目標價落在 650~760 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 20 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日法說會第三季財報優於預期，第四季財測也高於市場期待，第四季毛利率預估也在期待區間，2023 全年資本支出維持 320 億元。加上台積電表示 2024 年健康成長，即便消費性需求未明朗，但先進製程需求維持，AI 需求暢旺，基於以上的因素，所有外資都給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 650~760 元。

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有利匯率幫大忙，台積電 2023 全年營收金額力拚年減 10% 以內

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 20 日 9:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 19 日的法說會公布 2023 年第三季財報，營收新台幣 5,467.3 億元，淨利 2,110 億元，毛利率為 54.3%，營業利益率為 41.7%，淨利潤率為 38.6%，每股 EPS 8.14 元，若以美元計價，第三季營收為 172.8 億美元，成績亮眼。不僅美元營收金額達標，還有台幣營收、毛利率與營業利益率都優於預期。

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鎧俠、WD 合併新進展？傳將獲銀行 1.9 兆日圓融資承諾

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 20 日 9:01 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）之間的合併協商有新進展，傳出將獲得銀行 1.9 兆日圓的融資承諾，只不過雙方的合併案據悉尚未能獲得對鎧俠進行間接出資的韓國 SK 海力士（SK Hynix）的同意。

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台積電續覓地，經濟部長：1.4 奈米先進製程一定留台灣

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 20 日 8:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電宣布不進駐龍科三期後，各方積極爭取台積電前往設廠。經濟部長王美花表示，將和國科會科管局協尋未來用地，台積電 1.4 奈米先進製程和產能一定留在台灣，她盼中央與地方攜手合作，協助廠商克服建廠可能面臨的挑戰。

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台積電嗆聲：N3P 製程優於 Intel 18A，N2 製程還會擴大領先優勢

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 19 日 21:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。

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