Category Archives: 晶片

半導體產能嚴重欠缺,瑞昱通知客戶交貨期延長至 32 週或以上

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

網通晶片大廠瑞昱,近期針對客戶發出通知信件指出,在當前半導體產能嚴重欠缺,產需失衡的情況下,除了對於客戶的交貨期延長到 32 週或更長以上時間之外,另外還將持續保留修改交期的彈性與權力。而且,在未來接單後也將暫不安排交期。之後,預計在可出貨的 12 週內,再通知其交貨時間及交貨數。顯示,當前半導體產能吃緊的狀況,已經使得各 IC 設計廠商陷入交其困難的情況中。

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台積電證實,未來 3 年將投入千億美元擴增產能

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 18:27 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

近日業界流傳台積電總裁魏哲家發給客戶的信件透露,台積電未來 3 年將投資千億美元的中長期計畫;台積電今日公告證實,因預期公司進入成長幅度更高的期間,接下來 3 年台積電將投入 1 千億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發,並持續支持客戶創造更多價值。 繼續閱讀..

聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭,2021 年更有機會拉開差距

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出,國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億,相較 2019 年成長高達 48%,佔全球市場的 27%,首度超越高通的 25% 全年市占率,躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通,旗下驍龍系列手機晶片,2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%,全球市佔率下滑至 25% 的情況下,將龍頭位置拱手讓出,退居第二。至於,目前全球前五大的手機晶片供應商排名,則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

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市場需求帶動 DRAM 漲價持續,外資給與南亞科每股 122 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 16:10 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

美系外資在最新研究報告指出,過去一週當中,DDR3 的現貨報價較弱,原因在於目前代工廠正受到包括基板、封裝、VGA 卡缺貨的衝擊,正等待這些零組件供貨,而導致對 DRAM 需求暫時減緩,此現象僅短期,加上代工廠對 DRAM 需求龐大的情況下,無須擔心現貨價短期的波動,在整體需求健康的情況下,預期現貨與合約價之間約 71% 的落差將會在第 2 季縮小,因此持續看好南亞科未來的發展,除給予 「加碼」 的投資評等之外,也給予每股新台幣 122 元的目標價。

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瑞薩火災+美暴雪!Q1 全球恐 130 萬台車輛生產受影響

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)主力據點那珂工廠 3 月 19 日發生火災,導致生產先進產品的 12 吋廠房停工,加上 2 月中旬暴雪襲擊美國德州,將加重全球晶片短缺,調查公司預估,Q1 全球恐將有 130 萬台車輛生產將受影響、影響數量較原先預估高三成。 繼續閱讀..

傳美光與威騰電子正各自評估併鎧俠,計畫若成將威脅三星龍頭地位

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

NAND Flash 快閃記憶體市場可能再出現重大的併購計畫!根據 《華爾街日報》 的報導,根據知情人士的消息,目前 NAND Flash 大廠美光 (Micron) 及威騰電子 (Western Digital) 兩家公司都在各自評估併購同業鎧俠 (Kioxia) 的計劃。若併購案成真,將改變整個NAND Flash的市場生態。

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美光財報財測讚,筆電需求夯、DRAM 嚴重供不應求

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 9:10 | 分類 記憶體 , 財報 , 財經

美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technology Inc.)於美國股市 3 月 31 日盤後公布 2021 會計年度第 2 季(截至 2021 年 3 月 4 日)財報:營收年增 30%(季增 8%)至 62.36 億美元;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 118%(季增 25.6%)至 0.98 美元。

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台積電取消 2022 年全年價格折讓,業者預計晶圓缺產能問題持續延燒

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底,晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓,等於變相漲價,近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件,指出整體產能持續供不應求,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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傳台積電發信客戶,2022 年全年暫停降價優惠

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:50 | 分類 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音 3 月 30 日證實確實會有重複下單現象,部分人士擔憂需求出現雜音,晶圓代工市場不確定性恐升溫。不過 31 日 IC 設計業者傳出,台積電總裁魏哲家發信予部分客戶,由於產能極度供不應求,以及公司大規模投資新廠與產能的考量,2022 年必須暫停降價(意指取消折扣優惠),顯示「變相漲價」將延續到明年。 繼續閱讀..

拓墣觀點》5G O-RAN 相關晶片廠商發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於電信設備設計從過去封閉路線,在建置成本與部署時程等因素,改為開放架構設計,吸引不少資通訊設備廠商投入解決當前電信產業在 5G 部署時面臨的問題,也同時帶動半導體廠商有所因應,觀察 O-RAN 聯盟現有成員名單,相關半導體廠商不乏指標性的矽智財與國際晶片廠商。 繼續閱讀..