Category Archives: 晶片

鎧俠與威騰記憶體合併計畫破局,是否步上爾必達後塵令人關注

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美商威騰電子 (Western Digital) 半導體,與日本鎧俠控股 (Kioxia Holdings) 討論許久的合併計畫,一早日經新聞報導,談判終止,引起業界關注。合併案不僅關係 NAND Flash 快閃記憶體市況與生態,還象徵日本記憶體體產業趨勢。談判破局影響引發討論。

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日月光投控營運高盛、野村看法有異,目標價分別為 135 元及 110 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會,公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 1,541.67 億元,EPS為 2.04 元。累計,前三季營收為新台幣 4,213.33 億元,EPS 為 5.2 元。對此,外資高盛與野村各有不同的看法,因此高盛給予「買進」投資評等,目標價每股新台幣 135 元。而野村則是維持「中立」投資評等,目標價為 110 元。

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微功率 Wi-Fi+XPAN 技術,高通 S7、S7 Pro Gen1 晶片升級音訊體驗

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:46 | 分類 手機 , 數位音樂 , 晶片

高通於 Snapdragon 高峰會宣佈推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台,可說是高通至今最先進平台,專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭設計,結合高效能、低功耗運算、裝置 AI 和先進的連網能力,帶來低延遲、排除外在雜音等體驗。

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MCU 市況回溫要再觀察一季!盛群高國棟:盼明年看到曙光

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 15:28 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

微控制器(MCU)廠盛群今日舉辦年度新品發表會,會中大秀 8 位元、32 位元 MCU 及模組,應用涵蓋智慧家居、綠能節電、健康量測、無線通訊、安防與安全主題,總經理高國棟分享,MCU 市況一路下滑至谷底,預計去化將在第四季完成,是否回溫還要再觀察一季,盼明年能看到曙光。

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Google 與 NVIDIA 藉投資新創公司期減少 AI 晶片短缺壓力

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,新創 CentML Inc. 致力提高人工智慧模型效能,宣布完成 2,700 萬美元融資。投資方由 Google 母公司 Alphabet Inc. 旗下 Gradient Ventures 新創基金領投,輝達、德勤創投公司 (Deloitte Ventures)、湯森路透創投公司 (Thomson Reuters Ventures) 和積極創投公司 (Radical Ventures ) 跟投。

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聯發科蔡力行榮獲全球半導體聯盟最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」(Global Semiconductor Alliance,GSA)宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」,表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。

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受惠高性能記憶體需求增加,SK 海力士第三季虧損持續減少

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 9:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 9 月 30 日的 2023 財年第三季財報,營收金額為 9.0662 兆韓圜,較第二季成長 24%,較 2022 年同期減少 17%。單季營業虧損為 1.7920 兆韓圜,較第二季成長 38%,較 2022 年同期由盈轉虧。淨虧損為 2.1847 兆韓圜,較第二季成長 27%,較 2022 年由盈轉虧,虧損情況較第二季持續縮小。2023 年第三季營業虧損率為 20%,淨虧損率為 24%。

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管制太晚了?傳華為智慧手機晶片使用 ASML 設備製造

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

華為最新 5G 智慧手機「Mate 60 Pro」處理器「麒麟 9000S」效能逼近 7 奈米(nm)等級,引發市場矚目。最新中芯國際使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding)設備生產晶片,暗示美國為了阻止中國半導體進步,管制 ASML 出口可能太晚。 繼續閱讀..