Category Archives: 晶片

英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

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AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶,可望紓解市場缺貨狀況

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶,取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程,因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後,就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出,目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

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彭双浪:供應鏈連環爆加劇缺料困境,未來擬赴北美設廠

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:20 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

面板缺料問題仍難解。友達董事長彭双浪今日以電腦公會理事長身分出席智慧城市展,會後接受媒體訪問時表示,半導體產業鏈近日發生「連環爆」問題,像是瑞薩工廠失火、韓國光阻材料廠商 Takoma 發生爆炸事故,以及宮城地震等,都使得缺料困境雪上加霜。

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外資看好台積電 4 大領域持續發展,力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電,美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景,這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下,加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下,持續看好台積電未來的營運發展,因此持續給予台積電「買進」投資評等。

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瑞薩 12 吋廠失火,車用 MCU 供應吃緊情況加劇

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約 5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品,針對後續影響,TrendForce 指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 繼續閱讀..

市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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瑞薩火災後 MCU 再拉警報,台廠產能持續緊缺轉單效益有限

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 8:43 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災,起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓,根據瑞薩的聲明,工廠大火過後,大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉,瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC,應用領域以車用為大宗,而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..