日本瑞薩(Renesas)那珂廠發生火災,估計要一個月才能復工,分析師認為,台系微控制器(MCU)廠恐難有轉單效益,車用晶片短缺將因而加劇,預期今年難有緩解機會。 繼續閱讀..
瑞薩火災加劇車用晶片短缺,分析師:台廠難有轉單 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 03 月 22 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit |
針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。
三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易 | edit |
全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。