Category Archives: 晶片

美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

繼續閱讀..

晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

繼續閱讀..

瑞薩茨城工廠火災要 3 個月恢復正常供貨,恐擴大衝擊車用 MCU 供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠日前發生火災,瑞薩執行長柴田英利在隨後召開的記者會表示,工廠大火後,約需一個月才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出,初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大引起。後續影響部分,市場預估恢復正常供貨可能需長達 3 個月,對客戶的衝擊也將在一個月後顯現。

繼續閱讀..

瑞薩大火初步調查結果出爐:電鍍槽電流過大引起

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 22:26 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠日前發生火災,瑞薩執行長柴田英利今日特別召開記者會向鄰近居民、客戶及合作夥伴致歉,並於記者會表示,工廠大火過後,大約需要一個月的時間才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出,初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大,但詳細的原因仍在調查。

繼續閱讀..

車用晶片短缺加劇,瑞薩:晶片廠大火需一個月才恢復生產

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 21:06 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的一座工廠於 19 日發生大火,而這場大火也將讓車用晶片供應再緊縮。瑞薩執行長柴田英利於今日召開記者會指出,瑞薩將會在一個月內恢復工廠的生產線;不過他也坦承,這對於晶片的供給來說影響相當大。

繼續閱讀..

全球大鬧缺料荒,今年 iPhone 恐怕也得遲到?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 14:00 | 分類 3C , 3C手機 , Apple

全球消費性電子、汽車行業現在缺料缺到拉警報;由於新冠肺炎影響,全球使用者自 2020 年開始就大幅提高個人電腦的需求,去年 PC 產業就出現晶片、面板等的缺料危機;之後就換到汽車產業大喊缺車用晶片,美國、德國、日本,以及韓國都紛紛向台灣表達對於晶片的迫切需要。

繼續閱讀..

瑞薩茨城工廠慘遭惡火侵襲,車用晶片短缺困境雪上加霜

作者 |發布日期 2021 年 03 月 20 日 9:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子(Renesas)近日位於日本茨城縣的一座工廠發生大火,火勢目前已經撲滅,但工廠也因火災而暫停生產。瑞薩工廠大火事件無疑對車用晶片的供應是一大打擊,車用晶片的短缺已嚴重影響汽車整體汽車製造產能。

繼續閱讀..

昔日 Mac 演員轉投英特爾陣營,吐槽 Mac「愈來愈灰暗、沒人會用 Mac 玩遊戲」

作者 |發布日期 2021 年 03 月 20 日 0:00 | 分類 晶片 , 網路趣聞 , 電腦

21 年前蘋果經典廣告「Get a Mac」,找來 Justin Long 扮演 Mac、John Hodgman 演 PC,經歷脣槍舌戰後結論往往是「Mac Better 」,令人大翻白眼。多年後物是人非,Justin Long 竟轉彎「投靠」英特爾 PC 陣營,近日更在英特爾一系列「Justin Gets Real」廣告出現。 繼續閱讀..

華邦電 25 奈米製程 DRAM 開發接近完成,第 2 季將於台中廠試產

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 17:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

日前董事會才通過逾新台幣 131 億元用於晶圓廠資本支出的國內記憶體大廠華邦電,市場傳出其所自力開發的 25 奈米製程 DRAM 也已接近完成階段,將在 2021 年的第 2 季在台中廠試產,2022 年第 4 季開始少量量產,2023 年開始貢獻營收。而在第 2 季試產之際,也將會協同客戶就產品驗證先展開合作。

繼續閱讀..

三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。

繼續閱讀..

台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶,工研院:不影響國內產業鏈

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。

繼續閱讀..