隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。
Category Archives: 晶片
傳俄羅斯也想搶 NVIDIA H100 GPU,七年內打造十台超級電腦 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2023 年 10 月 10 日 16:25 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 |
俄羅斯推出野心勃勃新計畫,打算 2030 年前建造十台超級電腦,而電腦核心可能配備 10,000~15,000 張當前市場極度搶手的 Nvidia H100 GPU。然而目前俄羅斯仍處於美國技術限制出口之下,如何取得 Nvidia 高效能 GPU 是個大哉問。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 測試跑分性能提升達 40% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 08 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 |
處理器大廠高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預計於本月下旬發表。外媒報導,其工程樣品使用了當前最快的 LPDDR5T 記憶體進行測試,雖然 Snapdragon 8 Gen 3 在安兔兔跑分軟體上,CPU 部分並沒有給人留下深刻的印象,但是 GPU 方面卻是一個全新的故事,因為 GPU 的性能比其前一代的 Snapdragon 8 Gen 2 高出了令人驚豔的 40%。
路透:RISC-V 晶片技術成美中科技戰新戰線 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 |
美國和中國科技戰又有新戰線。美國總統拜登政府面臨國會議員壓力,限制美企投入已被中國廣為運用、可免費取得的一種晶片技術,但全球科技業間的跨國合作恐因此被顛覆。





