Category Archives: 晶片

3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。

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MIT 發表全新光電混合運算智慧型網卡,能以 100Gbit/s 速度即時處理機器學習推論請求

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧型網卡(SmartNIC)的推出,人們可以享受到傳統網卡所沒有的可程式化能力,並開啟直接在網卡上進行資料運算與傳輸的新紀元。如今 MIT 麻省理工學院的研究團隊開發出名為「閃電」(Lightning)的混合式運算平台,該平台其實是一片具備可重組態架構的光電混合智慧型網卡,堪稱是當前第一個能即時處理機器學習推論請求的光子運算系統。  繼續閱讀..

微軟準備推自研人工智慧晶片,減少依賴輝達並降低成本

作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 半導體

據外媒報導,在當前人工智慧應用市場依舊火紅的當下,一位市場人士透露,微軟計劃下個月推出首款人工智慧(AI)晶片。這款晶片代號為 Athena,是為訓練和執行大型語言模型的資料中心伺服器所設計的。市場預計,該晶片將與 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的旗艦型產品 H100 GPU 競爭,未來也有助於微軟減少對輝達設計的 GPU 的依賴。

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高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 測試跑分性能提升達 40%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預計於本月下旬發表。外媒報導,其工程樣品使用了當前最快的 LPDDR5T 記憶體進行測試,雖然 Snapdragon 8 Gen 3 在安兔兔跑分軟體上,CPU 部分並沒有給人留下深刻的印象,但是 GPU 方面卻是一個全新的故事,因為 GPU 的性能比其前一代的 Snapdragon 8 Gen 2 高出了令人驚豔的 40%。

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群聯 9 月營收月增 25% 創一年多新高,第三季營收成長近 24%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片商群聯公佈 2023 年 9 月份營運結果,合併營收金額為新台幣 50.04 億元,較8月份成長達 25%。第三季整體營收達新台幣 123.88 億元,較第二季成長近 24%。年度累計至 9 月份,營收金額達新台幣 324.74 億元,較 2022 年同期減少 32%。

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聯電 9 月營收小幅提升,第三季營收創同期次高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 190.53 億元,較 8 月份成長 0.5%,較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元,較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元,較 2022 年同期減少 20.5%,創同級次高紀錄。

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