Category Archives: 晶片

蘋果調用零組件維持 iPhone 12 生產,約影響 200 萬部 iPad 製造

作者 |發布日期 2020 年 11 月 06 日 7:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外媒的報導,蘋果近期傳出關鍵零組件不足,導致新推出的 iPhone 12 系列智慧型手機供不應求的情況。為了保證 iPhone 12 系列智慧型手機,尤其是 iPhone 12 Pro 的量產順利,蘋果已經調用了一批原本供給 iPad 的同類型零組件給 iPhone 12 系列來使用。對此,市場預估因為調用這批零組件的關係,因此大約影響了多達 200 萬部 iPad 生產。

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8 吋喊漲?晶圓代工三雄不同調

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片

新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情意外引爆遠距商機,加上 5G 進入世代交替,帶動了 NB、PC、平板、手機等電源管理 IC、驅動 IC、CIS 感測器代工需求增加,加上近年 8 吋廠供給有限,還有貿易戰轉單的推波助瀾,讓 8 吋晶圓代工產能變得炙手可熱,並頻頻傳出漲價消息,最高漲幅達 20% 以上。 繼續閱讀..

5G 拉抬高通 2020 年第 4 季淨利大增近 5 倍,盤後股價大漲逾 12.7%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)台灣時間 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。2020 年第 4 季受惠蘋果 iPhone 12 出貨拉抬,加上 5G 手機滲透率提升加持,淨利達 29.6 億美元,較 2019 年同期 5.06 億美元大幅增加 485%,優於市場預期。累計 2020 年全年淨利來到 51.98 億美元,較 2019 年同期 43.86 億美元成長 19%。因亮麗營收數字拉抬,高通 5 日美股盤後股價大漲 12.77%,收盤價來到每股 145.44 美元,上漲 16.47 美元。

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世界先進第 3 季營收創新高,每股 EPS 來到 0.93 元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進 4 日召開線上法人說明會,並公布第 3 季財報。財報顯示,第 3 季營收為新台幣 83.44 億元,較 2020 年第 2 季增加 1.4%,較 2019 年同期增加 17.1%,創歷史新高紀錄。毛利率 34%,較第 2 季增加 0.8 個百分點,營業利益率 22.7%,稅後淨利來到 15.27 億元,較第 2 季增加3%,每股 EPS 來到 0.93 元,符合先前預期。

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慧榮第 3 季營收年成長 11%,表現優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

記憶體控制 IC 解決方案供應商慧榮科技 4 日公布 2020 年第 3 季財報,營收金額達 1.26 億美元,較 2019 年同期成長 11%,毛利率 49.1%。稅後淨利 2,668 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.76 美元 (約新台幣 22 元)。三大產品線營收與 2019 年同期相比,SSD 控制晶片成長 20%,eMMC/UFS 減少 10%,SSD 解決方案則大幅成長 50%。

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居家辦公拉抬記憶體需求,SK 海力士 2020 年第 3 季淨利成長翻倍

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士 4 日公布截至 2020 年 9 月 30 日為止的 2020 年第 3 季財報。財報顯示,受惠疫情下居家辦公與遠距教學需求的成長,使得筆記型電腦出貨量提升也帶動記憶體的成長,SK 海力士 2020 年第 3 季的淨利潤達 1.078 兆韓圜(約新台幣 250 億元),較 2019 年同期成長 118%。

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搶智慧手機拍照商機,意法再擴 ToF 感測產品線

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

為了達到更好的拍照效果,愈來愈多手機業者在智慧手機上採用飛行時間(Time-of-Flight,ToF)感測器,ToF 感測器在手機的成長量因而持續上揚。鎖定此一商機,意法半導體(ST)不斷擴大旗下 ToF 感測器產品線,並於近日推出首款 64 區測距感測器 VL53L5,可將場景劃分成若干個區域,提升成像系統更多情境的空間資訊。

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2020 年全球 12 吋廠投資金額將創歷史新高,台灣排名全球第 2

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會表示,在武漢肺炎疫情加速全球數位轉型的推動下,2020 年 12 吋晶圓廠投資較 2019 年成長 13%,超越 2018 年創下的歷史新高。而且,成長態勢可望一路持續到 2021 / 2022 年,預計在 2023 年將再創高峰,成為半導體產業又一個豐收年。

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中企「去美化」將增加對台挖角?專家:赴中吸引力已今非昔比

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

為突破美國制裁困境,中國電信巨擘華為傳出將建置「去美化」晶片廠。台灣經濟研究院專家 2 日分析,這並非短期內可以達成,未來 3、5 年台廠應可持續享有中國科技供應鏈邁向去美化的紅利。另外,這是否也會擴大中方挖角台灣半導體人才與技術的需求?專家認為,當前時空環境已與 2014 年相距甚遠,中方要挖角台灣人才的難度已是越來越高。

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