Category Archives: 晶片

5G 拉抬高通 2020 年第 4 季淨利大增近 5 倍,盤後股價大漲逾 12.7%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)台灣時間 5 日清晨公布截至 9 月 27 日 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。2020 年第 4 季受惠蘋果 iPhone 12 出貨拉抬,加上 5G 手機滲透率提升加持,淨利達 29.6 億美元,較 2019 年同期 5.06 億美元大幅增加 485%,優於市場預期。累計 2020 年全年淨利來到 51.98 億美元,較 2019 年同期 43.86 億美元成長 19%。因亮麗營收數字拉抬,高通 5 日美股盤後股價大漲 12.77%,收盤價來到每股 145.44 美元,上漲 16.47 美元。

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世界先進第 3 季營收創新高,每股 EPS 來到 0.93 元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進 4 日召開線上法人說明會,並公布第 3 季財報。財報顯示,第 3 季營收為新台幣 83.44 億元,較 2020 年第 2 季增加 1.4%,較 2019 年同期增加 17.1%,創歷史新高紀錄。毛利率 34%,較第 2 季增加 0.8 個百分點,營業利益率 22.7%,稅後淨利來到 15.27 億元,較第 2 季增加3%,每股 EPS 來到 0.93 元,符合先前預期。

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慧榮第 3 季營收年成長 11%,表現優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

記憶體控制 IC 解決方案供應商慧榮科技 4 日公布 2020 年第 3 季財報,營收金額達 1.26 億美元,較 2019 年同期成長 11%,毛利率 49.1%。稅後淨利 2,668 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.76 美元 (約新台幣 22 元)。三大產品線營收與 2019 年同期相比,SSD 控制晶片成長 20%,eMMC/UFS 減少 10%,SSD 解決方案則大幅成長 50%。

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居家辦公拉抬記憶體需求,SK 海力士 2020 年第 3 季淨利成長翻倍

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士 4 日公布截至 2020 年 9 月 30 日為止的 2020 年第 3 季財報。財報顯示,受惠疫情下居家辦公與遠距教學需求的成長,使得筆記型電腦出貨量提升也帶動記憶體的成長,SK 海力士 2020 年第 3 季的淨利潤達 1.078 兆韓圜(約新台幣 250 億元),較 2019 年同期成長 118%。

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搶智慧手機拍照商機,意法再擴 ToF 感測產品線

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

為了達到更好的拍照效果,愈來愈多手機業者在智慧手機上採用飛行時間(Time-of-Flight,ToF)感測器,ToF 感測器在手機的成長量因而持續上揚。鎖定此一商機,意法半導體(ST)不斷擴大旗下 ToF 感測器產品線,並於近日推出首款 64 區測距感測器 VL53L5,可將場景劃分成若干個區域,提升成像系統更多情境的空間資訊。

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2020 年全球 12 吋廠投資金額將創歷史新高,台灣排名全球第 2

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會表示,在武漢肺炎疫情加速全球數位轉型的推動下,2020 年 12 吋晶圓廠投資較 2019 年成長 13%,超越 2018 年創下的歷史新高。而且,成長態勢可望一路持續到 2021 / 2022 年,預計在 2023 年將再創高峰,成為半導體產業又一個豐收年。

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中企「去美化」將增加對台挖角?專家:赴中吸引力已今非昔比

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

為突破美國制裁困境,中國電信巨擘華為傳出將建置「去美化」晶片廠。台灣經濟研究院專家 2 日分析,這並非短期內可以達成,未來 3、5 年台廠應可持續享有中國科技供應鏈邁向去美化的紅利。另外,這是否也會擴大中方挖角台灣半導體人才與技術的需求?專家認為,當前時空環境已與 2014 年相距甚遠,中方要挖角台灣人才的難度已是越來越高。

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紫光國芯攜手格羅方德 12 奈米製程推 GDDR6 記憶體控制器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

中國清華紫光集團旗下的紫光國芯半導體(UniIC)於 3 日在晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)舉行的「全球技術論壇」(GTC)當中宣布,發表新產品「+ PHY IP」。 該產品是一款以格羅方德 12LP 平台為基礎的第 6 代繪圖用雙倍數據傳輸率(GDDR6)記憶體控制器(MC)。與市面現有產品相比,新一代解決方案在功率、面積和成本上均有顯著改善,足以因應人工智慧(AI)和運算應用不斷增長的需求。

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DRAM 市場正值跨世代交替,2021 將是 DDR5 啟用元年

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 14:34 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言,當前最主流解決方案為 DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢,預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。 繼續閱讀..

英特爾若決定擴大外包台積電,恐衝擊美國俄勒岡州生產研發據點

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單,英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下,其實有一群人正在擔憂,就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業,一旦擴大晶片外包生產,勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。

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SEMI:Q3 全球矽晶圓出貨面積年增近 7%、季減 0.5%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)11 月 3 日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第三季全球矽晶圓出貨面積達 3,135 百萬平方英吋(million square inch,MSI),雖較上一季萎縮 0.5%,但較去年同期的 2,932 百萬平方英吋明顯成長,增長幅度達 6.9%;SEMI 並表示,第三季全球矽晶圓出貨面積較上季下滑,但全年表現仍強勁。 繼續閱讀..