據《日本工業新聞》報導，多位關係人士透露，東芝已和台灣晶圓代工大廠聯電展開協商，計劃出售 2 座半導體工廠給聯電，雙方計劃最快將於 2021 年 3 月底前達成協議。東芝隨後聲明否認，並指目前正積極進行業務整合，為公司尋求更高利潤。
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2020 年第三季 DRAM 量增價跌壓抑營收表現，總產值季增僅 2% |
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TechNews|發布日期
2020 年 11 月 19 日 14:26 |
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TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，
蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台，可節省約 25 億美元成本 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 19 日 11:20 |
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蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上，秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後，在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造，在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下，使其運算能力強大，技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上，並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上，正式與英特爾說分手。對此，有業界人士指出，蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作，將使得公司節省下 25 億美元的費用，且未來全部產品轉移之後，節省的金額還會再增加。
瞄準企業級 SSD 解決方案市場，慧榮、群聯新推解決方案滿足需求 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 18 日 22:15 |
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看準固態硬碟 (SSD) 的市場需求，兩家 SSD 解決方案廠商 – 慧榮與群聯不約而同在 18 日宣布推出 SSD 相關解決方案。其中，在慧榮方面，宣布推出最新款搭配完整 Turnkey 的 SM8266 企業級 SSD 控制晶片解決方案，透過搭載 16 通道 PCIe 4.0 NVMe 1.4 的硬體加上韌體，可為企業級 SSD 提供完整的開發平台。至於，群聯方面則是宣布推出全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列，為包括高速運算、人工智慧、應用伺服器以及超大規模資料中心提供的最佳化企業級儲存方案。
高通獲准出售 4G 晶片予華為，聯發科蔡力行：了解中且影響還好 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 18 日 11:45 |
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IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行表示，對競爭對手高通已獲得美國商務部准許，可出售 4G 晶片給中國華為旗下榮耀一事了解中。對此事會給聯發科帶來什麼影響，蔡力行指出，目前看來還好。
