Category Archives: 晶片

半導體風雲錄》台積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,台積電還沒贏

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 晶圓

近年來,在半導體產業當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出,一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前,雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額,希望能在 2030 年超車台積電,成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶,連台積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,台積電還沒有贏。因此,在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續,鹿死誰手也還沒有明確的答案。

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別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。

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線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。

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SK 海力士重慶廠全員核酸檢測均為陰性,將復工復產

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 人力資源 , 記憶體 , 零組件

新浪科技報導,據重慶發布微信公眾號最新消息,據 11 月 30 日重慶高新區新冠肺炎疫情防控領導小組辦公室消息,SK 海力士半導體(重慶)公司全員及相關人員核酸檢測完成,均為陰性;在落實疫情防控措施前提下,企業復工復產。

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中芯國際列入美國黑名單,彭博:想追上台積電更難了

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

川普卸任前也完全不放過中國,繼續擴大制裁黑名單,11 月 30 日傳出中國最大半導體廠中芯國際被列入有解放軍背景的美國國防部黑名單,限制美國人投資。《彭博社》報導指出,中芯國際想趕上龍頭台積電原就有很長的路要走,列入黑名單之後,恐讓這項工作更困難,因未來將面臨製造先進設備的美國應材等公司拒之門外。 繼續閱讀..

不受摩爾定律限制,ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒報導,日前在日本東京舉行了 ITF(IMEC Technology Forum,. ITF)論壇。在論壇上,與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾(ASML)合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析,ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米,甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃,代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。

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群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇,強化中國市場布局

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布,集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價,參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案,希望持續深化雙方長期合作關係,並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢,發揮綜效以提升未來市場競爭力。

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意法半導體推新一代 50W 無線超級快充晶片

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

智慧手機最令人困擾處莫過於要一直充電,所以近來不斷有企業發明快充裝置。半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics)今日就宣布推出最新 Qi 無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達 50W,能滿足消費者無需插電的情況下迅速為手機、平板、筆電等個人電子產品補給電力,無論安全性或充電速度皆媲美有線充電。

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力積電預計 12 月上旬登錄興櫃,啟動重返資本市場企劃

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成製造公司(力積電)於 30 日舉行興櫃前公開說明會,董事長黃崇仁在致詞前表示,力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後,中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下,預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市,為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調,力晶自下市之後沒有經過重整的步驟,再以力積電重新回到資本市場的過程,已經創下台灣證券史的重要里程碑。

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中國市場對高通喜愛更勝聯發科,外資中立看待聯發科展望

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

先前受惠於美國對華為的禁令,在華為大幅下單,之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀,以期不售禁令衝擊的的情況下,市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科,在美系外資的最新研究報告中指出,因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器,再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下,給予聯發科「中立」的投資評等,並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。

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