近期，南韓三星在晶圓代工業務上緊咬龍頭台積電，除了預計 2022 年將量產 3 奈米製程之外，根據南韓媒體《infostockdaily》的報導，相關供應鏈也已經證實三星將把為在美國德州奧斯汀的 S2 晶圓廠擴建，而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光 (EUV) 曝光設備來進行生產。
Category Archives: 晶片
三星聯手 vivo 拓展中國市場，行動處理器競爭更趨火熱 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 11 月 20 日 14:45 |
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新浪科技報導，近期三星面向中國市場推出全新旗艦級行動處理器 Exynos 1080，這對三星而言並不多見，過去三星一直將自研晶片用於自家智慧手機，雖然有曾與魅族合作的經歷，但結局並不美好，直到去年嘗試與 vivo 合作。而在此之前，去年聯發科憑藉 5G 方面技術，打造天璣系列晶片，試圖在行動晶片市場打開新局，也確實取得成果，看準時機迅速占領中低階市場，逐漸有了與高通對峙之勢，而三星的入局，可能讓行動晶片市場競爭更為火熱。 繼續閱讀..
2020 年第三季 DRAM 量增價跌壓抑營收表現，總產值季增僅 2% |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 11 月 19 日 14:26 |
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TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，
蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台，可節省約 25 億美元成本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 19 日 11:20 |
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蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上，秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後，在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造，在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下，使其運算能力強大，技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上，並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上，正式與英特爾說分手。對此，有業界人士指出，蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作，將使得公司節省下 25 億美元的費用，且未來全部產品轉移之後，節省的金額還會再增加。
瞄準企業級 SSD 解決方案市場，慧榮、群聯新推解決方案滿足需求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 18 日 22:15 |
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看準固態硬碟 (SSD) 的市場需求，兩家 SSD 解決方案廠商 – 慧榮與群聯不約而同在 18 日宣布推出 SSD 相關解決方案。其中，在慧榮方面，宣布推出最新款搭配完整 Turnkey 的 SM8266 企業級 SSD 控制晶片解決方案，透過搭載 16 通道 PCIe 4.0 NVMe 1.4 的硬體加上韌體，可為企業級 SSD 提供完整的開發平台。至於，群聯方面則是宣布推出全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列，為包括高速運算、人工智慧、應用伺服器以及超大規模資料中心提供的最佳化企業級儲存方案。
