Category Archives: 晶片

日矽合併中國提出 4 大條件,日月光:維持一定時間日矽獨立運作承諾

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 21:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

對於 24 日中國商務部有條件准許台灣兩大半導體封測廠日月光與矽品的合併案,日月光對此發出重大訊息說明指出,針對中國商務部所提出的 4 項附帶條件,將會向該局提出於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾,以降低中國反壟斷局對本案限制競爭之疑慮。

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聯發科推出首顆支援 NB-IoT 雙模物聯網晶片,布局物聯網市場

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了加強布局物聯網市場,國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布,推出業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT)3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路,具有低功耗與成本優勢,將帶來更多元的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。

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歐司朗投資 3.7 億歐元,全球最大 6 吋 LED 晶片廠落成啟用

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球照明大廠歐司朗(OSRAM)於 24 日宣布,位於馬來西亞居林(Kulim)的新 LED 晶片廠如期落成開始營運。這座在 2015 年 11 月動工,歷經兩年時間,終於在 24 日完工並投入營運的全球最大 6 吋 LED 晶片廠,總共斥資 3.7 億歐元(約新台幣 131.2 億元)。預計未來該工廠還將進行兩個階段的擴建,總投資金額也將達 10 億歐元(約新台幣 354.6 億元),其中還包括在歐司朗在全球工廠聯盟中擴大 LED 組裝能力。

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搭載 AMD EPYC 處理器的 HPE 新伺服器,打破測試評比世界紀錄

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 19:20 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

目前,除了桌上型的 Ryzen 處理器成功在市場上創造銷量之外,AMD 近期還憑藉全新的 Zen 架構處理器,重返資料中心的伺服器市場。AMD 新推出的新一代 EPYC 伺服器處理器,擁有最多 32 核心 64 執行序,並支持 8 通道的 DDR4 儲存記憶體、以及 128 條 PCI-E 3.0 通道的規格,普遍受到業界的歡迎。而 23 日 AMD 還宣布,搭載 EPYC 伺服器處理器的HPE (慧與科技) 第 10 代新款 ProLiant DL385 伺服器,在測試中分數刷新世界紀錄。

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行動式記憶體價格高漲,第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 14:50 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第三季智慧型手機市場逐漸復甦,開始進入旺季備料階段,對行動記憶體需求增加,帶動價格上揚走勢。整體而言,第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸,報價平均漲幅落在 5% 以內,營收較第二季成長 4.3%。單就三大主流供應商而言,以 SK 海力士表現最為亮眼,較前一季成長達 30%。 繼續閱讀..

提高收購價並提名候選董事,博通雙管齊下施壓高通

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 11:59 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

《路透社》引用消息人士報導,與行動晶片大廠高通(Qualcomm)數家大股東磋商後,通訊晶片大廠博通(Broadcom)正在考慮提高收購高通的價格。提高價格的方式,是維持收購價格中現金部位的金額,但提供更高股票部位。消息人士指出,這似乎是博通最新回應,日前高通大股東呼籲提高收購價的消息。

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福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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東芝計劃排除 WD 投資新工廠,施壓 WD 撤銷半導體出售訴訟

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本《共同社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)日前召開董事會,除了確認將增資 6,000 億日圓,也再次確認將加緊解決與美國威騰電子(WD)在半導體業務出售持續至今的訴訟糾紛。東芝表示,與 WD 的和解成為東芝繼續營運的最後難題。如果 WD 不同意和解條件,東芝計劃加強施壓,最快本月內就將針對日本三重縣的四日市新工廠的擴增投資計畫,進一步排除 WD 參與。

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高通公布 5G 相關專利授權費率,首批 5G 手機預計 2019 年問世

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫,單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%,多模(3G / 4G / 5G)手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款,將在全球市場適用原始設備製造商(OEM)的品牌行動手機。

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2017 年第 3 季 Nvidia GPU 銷量成長,超越 AMD 與 intel 成長總合

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 8:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 Jon Peddie Research 所提出的最新報告指出,在 2017 年第 3 季,輝達(Nvidia)的 GPU 銷量較前一季成長了 29.53%。而在同一時期, AMD 的 GPU 銷量則是成長了 7.63%,英特爾的 GPU 銷量也成長了 5.01%。從這樣的數據來看,GPU 的市場需求仍有增無減,而其中輝達的成長幅度優於其他兩家競爭對手,這或許也是使得 intel 與 AMD 兩家競爭對手會聯手進軍市場的主因。

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