Category Archives: 晶片

台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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追趕對手台積電與三星，英特爾指不會缺席併購市場
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠，也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel)，《華爾街日報》報導，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商，儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

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外媒：晶片荒如 1970 年代石油危機，台積電有望再飆 33%
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 8:55 |
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分類 晶片 , 零組件

半導體是本世紀的「新石油」，這或許會讓 2020 年代的情況，看來一如 1970 年代的石油危機。當年石油短缺帶來嚴峻的通膨壓力，各行各業悽慘，唯有能源股一枝獨秀。華爾街分析師估計，台積電有望重演當年能源股的優異表現，該公司股價和平均目標價相比，還有 33% 上漲空間。

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拓墣觀點》台灣晶片設計產業 2021 年表現可期，然而長期營運面仍是關鍵
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

時序進入 2021 下半年，在 8 吋與 12 吋晶圓產能依然嚴重緊缺，甚至 2021 年第三季晶圓報價已確定漲價，對連續 3 季營收幾近可確定都是拿出成長表現的台灣晶片設計廠商來說，即便是傳統淡季的第四季表現不佳，抑或中國與印度智慧型手機出貨下修，但供需缺口仍存在的情況下，2021 年定能繳出成長的成績單。 繼續閱讀..

台積電 30 年一遇的變局！張忠謀示警「半導體危機」，台灣如何重新定義核心價值？
作者 |發布日期 2021 年 08 月 21 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球各國爭相祭出天價要投入興建半導體廠與發展自有半導體技術，一改過去全球半導體供應鏈外包分工的模式，連台積電創辦人張忠謀都提出警告：「不僅成本將提升，技術進步可能放緩，花費數千億美元及許多時間後，結果仍將會是不自給自足。」 繼續閱讀..

外資記憶體寒冬產業報告，引來一批記憶體廠商高分貝反駁
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 理財 , 記憶體

先前美系外資以「記憶體寒冬來臨」為題的報告，示警 DRAM 景氣浮現反轉訊號，影響其他記憶體表現，導致多家國內外記憶體企業投資評等與目標價遭調降，使各家公司股價近期連番下跌，嚇壞一堆市場投資人，更引起多家記憶體企業反駁，直指外資分析報告嚴重偏頗。記憶體類股近期股價表現持續下跌之際，外資成為近期大家怒氣發洩眾矢之的。

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